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Entdecken Sie jetzt unser umfangreiches Job Angebot und machen Sie Karriere bei Dr. Dietrich Müller. Gesucht werden:

Presse

PCIM Europe Nürnberg 2015

Wärmeleitpad: Thermipad mit 15 W/mK

SPIE Smart Structures/NDE conference

Electronics & Components Hongkong

Im- und Exporte der Elektroindustrie

Pertinax

InnoTrans Berlin 2014

World Energy Engineering Congress Washington

Enova Paris

International Electric & Automation Show Bukarest

Mehr Vielfalt im CFK Bereich

Energie Impulse Aachen

Wasserstrahlschneiden

CWIEME in Berlin 2014

Coilwinding Berlin & Dr. Dietrich Müller

 Thermiglue TL 23010

Auftragssteigerung in der Elektroindustrie

Polyimidfolien

Stanzteile aus flexiblen Materialien

ECO-FR-Folien von Sabic

Elektro-Auftragseingänge zunehmen

Formex CN

K-Messe

Dornier Museum: Der Anbruch des Carbon-Zeitalters

Reaktion auf Konfliktrohstoffe

Thermipad TP 22626 und Thermipad TP 22625

Der deutsche Markt wächst weiter

 Steigende globale Bedeutung der IFA

Deutsche Elektroindustrie im globalen Exportranking

Intersolar Europe 2013

CWIEME in Berlin erneut ein grosser Erfolg

Techtextil in Frankfurt

CWIEME in Berlin

Kleber Thermiflex TF 21403

Intersolar Europe 2013

Coilwinding 2013

PCIM Europe 2013

Neue Lexan-Folien

LIGNA 2013

Converflex 2013

CWIEME Berlin 2013

K-Messe

Schweissunterlagen für das HF-Schweissen

e-Monday 2013 München

LED-Leuchten in optimaler Qualität

Deutsche Elektroindustrie optimistisch

SMT Hybrid Packaging 2013

PCIM Europe 2013

Verarbeitung von Prepregs

prolight+sound 2013

energievollerleben

Hannovermesse 2013

 ICE Europe 2013

Isolierfolie mit besonderen Eigenschaften

Energy storage in Düsseldorf

Beschichtete Nomex-Papiere

CeBIT Hannover

Thermal Management Lösungen

Intec 2013 mit Sonderschau

Isolierteile für den Elektromaschinenbau

Fachforum Qualität

Eltec überzeugt Besucher und Aussteller

Nomex 410: Isolierteile, Stanzteile und Bänder

Berichterstattung über ArpaxX-Aramidpapier

Deutschland mit großen Chancen im Bereich der Elektro-Autos

Stanzteile aus Valox

ArpaxX mit UL 94 – VO

Wärmemanagement für LED – Anwendungen

Aptiv-Folien als neues Hochleistungs Material verfügbar

ZVEI: Elektroindustrie rechnet 2010 mit Fortsetzung des Booms

ArpaxX – push up the heat: Dr. Dietrich Müller GmbH

Vorträge bei der CWIEME Berlin 2011

UL - Seminar

CWIEME Berlin 2011: Dr. Dietrich Müller GmbH mit groβem Produktspectrum

Hannover Messe Coil Technica Gute Resonanz für Dr. Müller

Liefersituation Japan

FIEE Eletrica und ElectronicaAmericas: Voller Erfolg für Dr. Müller

Nomex LT

Warenwirtschaft, ERP, PPS und CRM

Stanzteile aus 3M VHB-Klebeband

Nomex® Formteile auch in selbstklebender Ausführung.  

Stanzteile aus Formex- und Statex-Folien

Kapton MT und Thermiflex in verschiedenen Varianten

Formstanzteile aus Klebebändern

Neues Produkt für die Solarindustrie

Dr. Dietrich Müller als UL-registrierte Repacked-Recognized Company

CWIEME Berlin 2010: Dr. Mueller GmbH

High-Tech und Innovation zur selben Zeit an einem Ort

Dr. Müller GmbH weiter Distributor für Ultem-Folien | Datenblätter

Neue Produktreihe für Trennfolien

Dr. Müller als Zulieferer für Deutschlands ersten Offshore-Windpark

Müller und Temac: Distributionsvereinbarung über Dichtungsmaterialien

Wettbewerbsfähige Produkte auf der Coil Winding 2010

Pertinax Datenblätter

Direktanfrage:

Vertrieb Kits und Teile für
Transformatoren

Vertrieb Bänder, Nutisolationen,
Deckschieber, Phasenisolationen
für Elektromotoren und Generatoren

Corinna Schreiweis

Telefon: +49 (0) 4435 97 10 196
Telefax: +49 (0) 4435 97 10 11
E-Mail: corinna.schreiweis@mueller-ahlhorn.com


Vertrieb Isolier- und Wärmeleitfolien,
Wärmeleitpasten, Schläuche, Klebebänder
für die Elektronik

Alexander Thoben

Telefon: +49 (0) 4435 97 10 196
Telefax: +49 (0) 4435 97 10 11
E-Mail: vertrieb.elektronik@mueller-ahlhorn.com

Vertrieb Composites
Schichtpressstoffe, CNC-Teile,
GFK-Rohre + Profile, gewickelte Rohre

Vivian Wullweber

Telefon: +49 (0) 4435 97 10 318
Telefax: +49 (0) 4435 97 10 11
E-Mail: composites@~No~Spam~mueller-ahlhorn.com

 

 

 

Verarbeitung von Trafoholz

Rigidiso RI 40322

(Ahlhorn, 04.11.2016) Rigidiso-Trafoholz wird aus hochwertigen imprägnierten Buchenfurnieren von 0,5 bis 1,5 mm Furnierstärke hergestellt und wird dann auf unseren CNC-Bearbeitungszentren weiterverarbeitet.

Dr. Müller GmbH auf der Coiltech in Italien

(Ahlhorn, 29.09.2016) Zum zweiten Mal hat die Dr. Dietrich Müller GmbH aus Ahlhorn auf der Coiltech-Messe in Italien ausgestellt und Isoliermaterialien für den Elektromotorenbau sowie die Generatorenfertigung vorgestellt. Ein weiterer Schwerpunkt waren Materialien für den Transformatorenbau.

Polycarbonat-Formteile vom Spezialisten

(Ahlhorn, 19.09.2016) Die Dr. Dietrich Müller GmbH gehört zu den bekanntesten und spezialisiertesten Verarbeitern von Polycarbonat in Form von Folien und Platten. Es werden die Marken Lexan und Makrofol/Makrolon eingesetzt

CWIEME Shanghai: Coilwinding Messe in Shanghai

(Shanghai 08.06.2016) CWIEME Shanghai ist die größte und umfassendste Ausstellung und Konferenz für Spulenwicklung, Isolierung und Elektrofertigung in China und ist der Treffpunkt für die Transformatoren-, Elektromotoren- und Energieerzeugungsindustrie in ganz Asien.

SMT Hybrid Packaging 2013 mit interessanten Schwerpunkten

(Nürnberg, 11.04.2013) Die SMT Hybrid Packaging 2013 bietet vom 16. – 18.04.2013 in Nürnberg einen umfassenden Überblick über Produkte und Dienstleistungen zur Systemintegration in der Mikroelektronik. Es werden sich zahlreiche kleine und mittelständische Unternehmen, unter ihnen auch mehrere Erstaussteller, präsentieren.

Live-Fertigung „Power auf einer Linie“ - Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern und 19 Ausstellern

Unter dem Motto „Power auf einer Linie“ organisiert das Applikationszentrum am Fraunhofer IZM erneut eine Live-Fertigung. Technologisch liegt der Fokus dabei auf den zurzeit aktuellen Themen der Herstellung von Leistungselektronik und LED-Baugruppen. So kann der Besucher die gesamte Prozesskette der Herstellung elektronischer Baugruppen, beginnend bei der Wareneingangserfassung bis zum Test der Baugruppen, live verfolgen und sich bei den mehrmals täglich stattfindenden Linienführungen näher erläutern lassen. Zusätzlich stehen Experten aus Wirtschaft und Wissenschaft in der Technologiesprechstunde für Fragen zu technischen Produkten, Dienstleistungen und Themen wie Fördermittelberatung zur Verfügung.

Gemeinschaftsstand „Molded Interconnect Devices“

Einblicke in die MID-Technologie bietet der Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. Trends und Entwicklungen dieses Bereichs werden sowohl auf der Fertigungslinie „MID: Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen“ als auch auf einem eigenen Forum präsentiert.

EMS im Fokus

Die Fachmesse greift auch in diesem Jahr das Thema EMS in verschiedenen Bereichen auf. Zum einen können sich Besucher am speziellen EMS Service Point bei mehr als 15 Auftragsfertigern und EMS-Anbietern gezielt über deren Angebot informieren.

Zum anderen wird der ZVEI einen EMS-Beitrag präsentieren und seine neue Broschüre „Die Welt des Testens - Mit Sicherheit die gewünschte Qualität“ auf dem Messeforum am Donnerstag, 18.04.2013, vorstellen.

Kongress mit neuem Konzept

Für den Kongress wurde ein neues Format entwickelt, dass die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht. Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag werden „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ präsentiert.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.  An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des englischsprachigen Workshops „Printed Electronics“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.

Zahlreiche Vernetzungsmöglichkeiten auf der SMT Hybrid Packaging 2013

Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik steht in diesem Jahr unter dem Motto „Vernetzung“. Vom 16. – 18.04. 2013 präsentieren 517 Aussteller in Nürnberg die neuesten Trends, Produkte und Dienstleistungen. Auf einer Gesamtfläche von 27.000 Quadratmetern bietet die

SMT Hybrid Packaging 2013 dabei zahlreiche Vernetzungsmöglichkeiten für Anbieter und Nachfrager.  

Fachmesse zeigt optimierte Produktion

Ein Highlight der Messe ist die vom Applikationszentrum am Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie in Halle 6, Stand 6-434, die das perfekte Zusammenspiel von Entwicklung und Produktion demonstriert. Führende Technologie- und Maschinenanbieter zeigen unter dem Thema „Power auf der Linie – Geballte Kraft von 15 Technologiepartnern“ wie sich leistungselektronische Baugruppen wirtschaftlich und unter Einsatz moderner Maschinen und Technologien fertigen lassen. Die dreimal täglich stattfindenden Linienführungen werden durch Technologiesprechstunden ergänzt, bei denen die Maschinenanbieter sowie die Forschungs- und Technologiepartner den Besuchern für Fragen aus dem Unternehmensalltag zur Verfügung stehen.

Aktueller Stand der MID-Technik

Über den aktuellen Stand der MID-Technik sowie neue Serienanwendungen informieren 21 Unternehmen und Institute auf dem Gemeinschaftsstand des Netzwerkes 3-D MID in Halle 7, Stand 7-810. Zusätzlich wird auf einer Live-Fertigungslinie mit Technologiepfad die MID-Produktion präsentiert. Erstmals gibt es auch ein MID-Forum auf Stand 7-604, auf dem die am Gemeinschaftsstand beteiligten Unternehmen aktuelle Trends und Entwicklungen vorstellen.

Gemeinschaftsstände „Service Point EMS“

Die Gemeinschaftsstände „Service Point EMS“ (Halle 9, Stand
9-304) und „Optics meets Electronics“ (Halle 6, Stand 6-115) stellen die Themen Electronic Manufacturing Services und Optoelektronik in den Mittelpunkt und ermöglichen den direkten  Vergleich von Anbietern dieser Bereiche. Wie in den Vorjahren tragen zwei weitere Foren außerdem mit Podiumsdiskussionen, Expertenforen (Halle 9, Stand 9-340) und Produktpräsentationen (Halle 9, Stand 9-424) zur Vernetzung von Wissen auf der SMT Hybrid Packaging 2013 bei.

Kongress mit neuem Konzept

Parallel zur Fachmesse bietet der hochkarätige Kongress die Möglichkeit zum Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. Das neue Kongressformat mit zwei Halbtages-Sessions am Mittwoch- und Donnerstagvormittag erlaubt eine zielgerichtete Teilnahme mit effizientem Messebesuch an einem Tag. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag wird über „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ referiert.

Bewährte Tutorials und Workshop

Zusätzlich vermittelt ein anwenderorientiertes Tutorial- und Workshop-Programm Antworten auf die täglichen Fragestellungen in der Elektronikfertigung. Diskutiert werden einschlägige Fragen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des Workshops zum Thema „Gedruckte Elektronik“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.

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