Materiál tepelného rozhraní

Thermipad® TP 22840

Thermipad® TP 22840: Vysoce výkonná výplň mezer bez silikonu pro citlivou elektroniku

Thermipad® TP 22840 je vysoce výkonná tepelná podložka bez silikonu s nízkou kompresní silou. Byl speciálně vyvinut pro aplikace, kde je třeba chránit citlivé elektronické nebo optické součástky před mechanickým namáháním. Díky vynikající tepelné vodivosti 7,8 W/mK a vysoké elektrické izolaci je TP 22840 ideální pro náročné aplikace...

Přečtěte si více...
Mueller Ahlhorn GmbH

Efektivní odvod tepla s Thermiflex® TF PCM 21810: Materiál s fázovou změnou pro vysoce výkonnou elektroniku

Thermiflex® TF PCM 21810 je inovativní tepelně vodivý materiál s fázovou změnou, speciálně vyvinutý pro použití ve vysoce výkonných elektronických zařízeních. Díky svému složení bez silikonu a vynikajícím tepelným vlastnostem zajišťuje spolehlivý odvod tepla v náročných aplikacích. Co je Thermiflex® TF PCM 21810? Thermiflex® TF PCM 21810 je založen na substrátu bez silikonu a...

Přečtěte si více...
Thermipad TP 22832

Thermipad® TP 22832 – Bezsilikonový výplňový materiál pro citlivou elektroniku

Thermipad® TP 22832 je vysoce výkonný tepelně vodivý materiál bez silikonu, speciálně vyvinutý pro aplikace, kde je třeba chránit citlivé elektronické součástky před mechanickým namáháním. Díky nízké tlakové síle a tepelné vodivosti 4,0 W/mK poskytuje spolehlivé tepelné spojení bez vyvíjení nadměrného tlaku na součásti. Ideální řešení pro...

Přečtěte si více...