Bergquist-Wärmeleitmaterialien

Gappad, Silpad, Gap-pad, Sil pad

Bergquist-Wärmeleitmaterialien

Wärmeleitmaterialien von Bergquist

Seit über 50 Jahren sind die Produkte der Marke Bergquist die weltweit vertrauenswürdigsten Wärmemanagementmaterialien. Mehrfach preisgekrönte Formulierungen in verschiedenen Medien sorgen für die notwendige Wärmeableitung für Anwendungen in zahlreichen Märkten, darunter Automotive, Consumer, Telecom/Datacom, Energie- und Industrieautomation, Computer, Kommunikation und viele andere.

Da elektronische Systeme immer mehr Funktionen in immer anspruchsvollere, komplexere Designs und kompaktere Grundflächen integrieren, ist eine effiziente Wärmekontrolle notwendig, um die Leistung zu maximieren und wärmebedingte Ausfälle zu begrenzen.

Henkels Bergquist-Wärmemanagement-Materialien, einschließlich Gap Pads, Gap Fillers, SIL PADs, Phasenwechselmaterialien, microTIMs, LIQUI FORM-Produkte und thermische Klebstoffe, meistern die schwierigsten Herausforderungen der heutigen Wärmeregulierung.

In allen Marktsektoren und Anwendungen führen höhere Leistung, größere Funktionen, kleinere Stellflächen und höhere Leistungsdichten dazu, dass effektivere Lösungen zur Wärmeableitung erforderlich sind. Ob Automobilbatterien, Motorantriebe und Leistungselektronik oder optische Module in modernen Hyperscale-Rechenzentren – thermische Kontrolle ist entscheidend für einen optimalen, zuverlässigen Betrieb.

Wenn es um thermische Interface-Materialien und thermische Kontrolle geht, ist gehört Bergquist zu den zuverlässigen Marken auf dem Markt.

Lernen Sie das breite Portfolio kennen und finden Sie die richtige Lösung für Ihre Anwendung. Wir nutzen die Materialien von Bergquist zur Herstellung von einbaufertigen Stanzteilen, Bändern sowie Formteilen.

BERGQUIST SIL PAD

Es werden zwei Arten von Sil Pads unterschieden: 1. Elektrisch isolierende dünne Wärmeleitfolien und 2. Nicht-elektrisch isolierende dünne Wärmeleitfolien

BERGQUIST SIL PAD: Elektrisch isolierende dünne Pads

Die wärmeleitfähigen Isolationspads sind eine saubere und wirksame Alternative zu Glimmer, Keramik oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen. Sie bieten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sind haltbarer als Glimmer, sauberer in der Verarbeitung als Wärmeleitpasten und extrem kosteneffektiv.

BERGQUIST SIL PAD: Nicht-elektrisch isolierende dünne Pads

Diese Materialien wurden für Anwendungen entwickelt, bei denen eine maximale Wärmeübertragung benötigt wird, aber keine elektrische Isolierung erforderlich ist. Damit ist SIL PAD das ideale thermische Material, um Wärmeleitpasten zu ersetzen.

Stanzteile aus SIL PAD

Wir fertigen Stanzteile und Bänder aus Silpad-Materialien.

Wir liefern folgende SIL-PAD-Materialien:

  • Sil-Pad 1100ST (Soft Tack)
  • Sil-Pad 1200
  • Sil-Pad 1500ST (Soft Tack)
  • Sil-Pad 2000
  • Sil-Pad 400
  • Sil-Pad 800
  • Sil-Pad 900S
  • Sil-Pad 980
  • Sil-Pad A1500
  • Sil-Pad A2000
  • Sil-Pad K-10
  • Sil-Pad K-4
  • Sil-Pad K-6

BERGQUIST BOND-PLY Klebebänder

BOND-PLY Klebebänder sind mit druckempfindlichen Klebstoffen ausgerüstet oder laminierfähig. Sie sind wärmeleitend und gleichzeitig elektrisch isolierend. BOND-PLY ermöglicht die thermische und mechanische Anbindung von Komponenten mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten.

Wir liefern folgende BOND-PLY-Produkte:

  • Bond-Ply 100
  • Bond-Ply 400
  • Bond-Ply 660P
  • Bond-Ply 800
  • Bond-Ply LMS-HD

Stanzteile aus Bond-Ply-Klebebändern

Aus BOND-PLY-Klebebändern fertigen wir Stanzteile und Bänder.

BERGQUIST GAP FILLER

GAP FILLER wird als ein- oder zweikomponentiges Komponenten-, Raum- oder Hochtemperatur-Aushärtesystem geliefert. Das Ergebnis ist ein weiches, wärmeleitendes, form-in-place-Elastomer, das sich ideal zum Verbinden von elektronischen Komponenten auf Leiterplatten mit einem benachbarten Metallgehäuse oder Kühlkörper eignet. Da Gap Filler in flüssigem Zustand dosiert und benetzt wird, erzeugt das Material während des Montageprozesses nahezu keine Belastung für die Bauteile.

Folgende Gap-Filler liefern wir:

  • Gap Filler 1000
  • Gap Filler 1000SR
  • Gap Filler 1100SF
  • Gap Filler 1400SL
  • Gap Filler 1500
  • Gap Filler 1500LV
  • Gap Filler 2000
  • Gap Filler 3500LV
  • Gap Filler 3500S35
  • Gap Filler 4000

BERGQUIST GAP PADs

GAP PADs ermöglichen effektive Wärmeleitung und gleichen unebenen Flächen, Luftspalte und Oberflächenrauigkeiten zwischen Kühlkörpern und elektronischen Komponenten aus. Sie bieten eine hohe Konformität zur Senkung des Übergangswiderstandes. GAP PADs reduzieren die Belastung der elektrischen Verbindungen, dämpfen die Vibration und sind mit automatischen Dosiersystemen kompatibel.

Wir liefern folgende Gappads:

  • Gap Pad 1000HD
  • Gap Pad 1000SF
  • Gap Pad 1450
  • Gap Pad 1500
  • Gap Pad 1500R
  • Gap Pad 1500S30
  • Gap Pad 2000S40
  • Gap Pad 2200SF
  • Gap Pad 2202SF
  • Gap Pad 2500S20
  • Gap Pad 3000S30
  • Gap Pad 3004SF
  • Gap Pad 3500ULM
  • Gap Pad 5000S35
  • Gap Pad A2000
  • Gap Pad A3000
  • Gap Pad EMI 1.0
  • Gap Pad HC 3.0
  • Gap Pad HC 5.0
  • Gap Pad HC1000
  • Gap Pad VO
  • Gap Pad VO Soft
  • Gap Pad VO Ultra Soft
  • Gap Pad VO Ultra Soft Black

Fertigteile aus GAP Pads

GAP-Pads verarbeiten wir auf unseren Plottern und Stanzmaschinen zu einbaufertigen Teilen. Diese können als Einzelteil oder auf rolle geliefert werden.

BERGQUIST HI-FLOW Pads

HI-FLOW-Phasenwechselmaterialien sind ein optimaler Ersatz für Wäremeleitpasten als thermische Schnittstelle zwischen einer CPU oder einem Leistungskomponente und einem Kühlkörper. Das Material verändert sich bei bestimmten Phasenwechseltemperaturen von einem Feststoff zu einer zähen Flüssigkeit um eine vollständige Benetzung zu gewährleisten.

Wir liefern folgende Hi-Flow-Produkte:

  • Hi-Flow 105
  • Hi-Flow 225F-AC
  • Hi-Flow 225U
  • Hi-Flow 225UT
  • Hi-Flow 300G
  • Hi-Flow 300P
  • Hi-Flow 565U
  • Hi-Flow 565UT
  • Hi-Flow 625
  • Hi-Flow 650P

Fertigteile aus HI-FLOW Pads

GAP-Pads verarbeiten wir auf unseren Plottern und Stanzmaschinen zu einbaufertigen Teilen. Diese können als Einzelteil oder auf Rolle geliefert werden.

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