Bondexpo – Richtungsweisender Branchentreff der Klebtechnologie

Bondexpo

Bondexpo – Richtungsweisender Branchentreff der Klebtechnologie

Stuttgart | 08.10.2012
In diesem Jahr findet die Bondexpo bereits zum sechsten Mal statt. Sie dokumentiert damit eindrucksvoll die Notwendigkeit, den Blick über den Tellerrand hinaus zu wagen, um die Produktions- und Montagetechnik-Prozessketen lückenlos darstellen zu können.
Rund 122 Aussteller präsentieren sich im Rahmen der Bondexpo 2012 in der Halle 7 der Messe Stuttgart und zeigen, dass die Prozess-Verbindungen zwischen den Herstellern und Anbietern von Kleb-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergießmaterialien und Applikationseinrichtungen sowie dem Handling in der jeweiligen Anwendung immer enger werden.

Damit wird die Bondexpo immer wichtiger, zumal der Themenkomplex Verbinden und Fügen neuer Materialien jetzt und in der Zukunft eine echte „klebtechnische“ Herausforderung darstellt.

Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In künftigen Materialien und Materialkombinationen sowie Hybridlösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potentiale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen. Die 6. Bondexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know-how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation.

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