Bergquist TGP 40000SF 40W/mK GAP PAD® sin silicona de Henkel

El doctor. Dietrich Müller GmbH se complace en anunciar una importante ampliación de su gama de soluciones de gestión térmica: el Bergquist TGP 40000SF 40W/mK Silicone Free GAP PAD® de Henkel. Este material de última generación ofrece una conductividad térmica incomparable y satisface las crecientes demandas de materiales sin silicona en una variedad de aplicaciones exigentes.

Propiedades excepcionales para una máxima eficiencia

El Bergquist TGP 40000SF GAP PAD® de Henkel establece nuevos estándares con una conductividad térmica excepcional de 40W/mK. Gracias a la tecnología de llenado de orientación especial, ofrece un excelente rendimiento térmico a una presión máxima de 56 psi. Esta tecnología garantiza una disipación de calor eficaz y un fácil manejo, al tiempo que ofrece una menor densidad y un espesor de capa más ligero en comparación con los materiales de interfaz térmica (TIM) tradicionales.

Una ventaja clave del TGP 40000SF GAP PAD es su construcción sin silicona. Esto significa que no se produce desgasificación de silicona ni migración de polímeros, lo cual es particularmente importante en aplicaciones sensibles donde la pureza y la estabilidad del material son esenciales. Por lo tanto, este material es una solución ideal para aplicaciones donde se requiere la máxima eficiencia térmica y una mínima migración de material.

Piezas de precisión hechas a medida por el Dr. Dietrich Müller GmbH

Como procesador adicional y especialista en piezas de precisión específicas del cliente, el Dr. Soluciones a medida de Dietrich Müller GmbH basadas en el GAP PAD de alta calidad de Henkel. Producimos cortes individuales y piezas de precisión que se adaptan exactamente a las necesidades y especificaciones de nuestros clientes. Nuestra experiencia y modernas técnicas de fabricación garantizan la más alta calidad y precisión en cada proyecto.

Nuestros servicios incluyen la personalización del material según las dimensiones y formas específicas necesarias en diversas aplicaciones. Esto garantiza que nuestros clientes reciban las mejores soluciones para sus necesidades específicas de gestión térmica. La precisión y calidad de nuestros productos son el resultado de años de experiencia y las más modernas tecnologías de fabricación que utilizamos en cada paso del proceso productivo.

Diversos usos posibles

Las aplicaciones versátiles del Bergquist TGP 40000SF GAP PAD incluyen:

• Telecomunicaciones: Ideal para usar en redes 5G, centros de datos, conmutadores, enrutadores y transceptores ópticos. Con el rápido desarrollo de la tecnología 5G, son esenciales soluciones potentes de gestión térmica. El TGP 40000SF GAP PAD® garantiza una disipación de calor eficiente en componentes de alta frecuencia utilizados en centros de datos, conmutadores y enrutadores.
• Industria del automóvil: Perfectamente adecuado para módulos como convertidores de potencia y controladores de motores en vehículos. En los vehículos modernos que dependen cada vez más de controles electrónicos y módulos de potencia, GAP PAD® ofrece una solución confiable para evitar el sobrecalentamiento y garantizar la longevidad y el rendimiento del sistema.
• Aeroespacial: Proporciona soluciones confiables de gestión térmica para módulos aeroespaciales. La industria aeroespacial requiere materiales que puedan soportar condiciones extremas. El GAP PAD® sin silicona garantiza una alta eficiencia térmica y confiabilidad sin riesgo de desgasificación del material.
• LED y láseres: Mejora la disipación de calor, lo que resulta en una vida útil más larga de los componentes y una mayor eficiencia. Para aplicaciones de iluminación y tecnología láser donde el alto rendimiento y la baja generación de calor son fundamentales, GAP PAD® proporciona una excelente solución de disipación de calor, mejorando significativamente la eficiencia y la vida útil de los LED y los láseres.

Esta versatilidad hace que GAP PAD® sea la opción ideal para una amplia gama de aplicaciones donde la eficiencia térmica y la pureza del material son fundamentales.

Especificaciones técnicas en detalle

• Conductividad térmica: Excelentes 40 W/mK, los más altos de su clase
• Härte: 85 Shore 00 según ASTM D2240
• densidad: 1.7g/cc, resultando un material ligero y fácil de manipular
• Carga máxima: 56 psi con un estiramiento del 10 %, muestra la resistencia y flexibilidad del material
• Tallas disponibles: Dimensiones convenientes de 101,6 x 152,4 mm (4″ x 6″) y 152,4 x 152,4 mm (6″ x 6″)
• dicken: Varias opciones de espesor desde 0,508 mm (20 mils), 1,016 mm (40 mils), 1,524 mm (60 mils), 2,032 mm (80 mils), 2,54 mm (100 mils) a 3,175 mm (125 mils) para adaptarse a diferentes cumple los requisitos
• Betriebstemperaturbereich: -40°C a +150°C, lo que permite una amplia gama de aplicaciones

Ventajas específicas y escenarios de aplicación.

El Bergquist TGP 40000SF GAP PAD® ofrece numerosas ventajas que lo convierten en una solución ideal para diversas aplicaciones industriales:

• Telecomunicaciones y redes 5G: Con el rápido desarrollo de la tecnología 5G, las soluciones potentes de gestión térmica son esenciales. El TGP 40000SF GAP PAD® garantiza una disipación de calor eficiente en componentes de alta frecuencia utilizados en centros de datos, conmutadores y enrutadores. La construcción sin silicona evita la migración de silicona y garantiza un rendimiento confiable en entornos altamente sensibles.
• Sector automotriz: En los vehículos modernos que dependen cada vez más de controles electrónicos y módulos de potencia, GAP PAD® ofrece una solución confiable para evitar el sobrecalentamiento y garantizar la longevidad y el rendimiento del sistema. La alta conductividad térmica y la estabilidad mecánica lo hacen ideal para aplicaciones en electrónica de potencia, controles de motores y otros componentes críticos.
• Aeroespacial: La industria aeroespacial requiere materiales que puedan soportar condiciones extremas. El GAP PAD® sin silicona garantiza una alta eficiencia térmica y confiabilidad sin riesgo de desgasificación del material. Esto es particularmente importante en aplicaciones donde se requiere máxima confiabilidad y durabilidad, como satélites, aviónica y otros sistemas críticos.
• LED y láseres: Para aplicaciones de iluminación y tecnología láser donde el alto rendimiento y la baja generación de calor son críticos, GAP PAD® proporciona una excelente solución de disipación de calor, mejorando significativamente la eficiencia y la vida útil de los LED y los láseres. La construcción sin silicona evita la desgasificación y garantiza un rendimiento constante y confiable durante la vida útil de los componentes.
• Dispositivos electrónicos y almacenamiento de datos.: El GAP PAD® también es ideal para aplicaciones de almacenamiento de datos y electrónica, incluidos ASIC, DSP, dispositivos de almacenamiento y transceptores ópticos. Su alta conductividad térmica y su capacidad para adaptarse a superficies irregulares lo convierten en una solución ideal para enfriar componentes de alto rendimiento y garantizar un rendimiento confiable y duradero.

Soluciones personalizadas para requisitos especiales

El doctor. Dietrich Müller GmbH se enorgullece de poder ofrecer a sus clientes soluciones a medida que se adaptan exactamente a sus necesidades y especificaciones específicas. Nuestra capacidad para mecanizar Bergquist TGP 40000SF GAP PAD® de Henkel en piezas cortadas con precisión nos permite ofrecer soluciones que se adaptan perfectamente a las necesidades de nuestros clientes.

Nuestros servicios incluyen no sólo cortar el material a las dimensiones deseadas, sino también desarrollar y fabricar formas y diseños personalizados para satisfacer los requisitos y aplicaciones específicos de nuestros clientes. Trabajamos en estrecha colaboración con nuestros clientes para garantizar que podamos ofrecer las mejores soluciones para sus necesidades específicas de gestión térmica.

Calidad y fiabilidad

La calidad y la fiabilidad son las piedras angulares de nuestra filosofía empresarial. El doctor. Dietrich Müller GmbH utiliza tecnologías de fabricación de última generación y estrictos procedimientos de control de calidad para garantizar que cada producto cumpla con los más altos estándares. Nuestros clientes pueden estar seguros de que recibirán productos de la más alta calidad, confiables y de alto rendimiento.

Nuestros años de experiencia y compromiso con la excelencia nos han convertido en un socio confiable para empresas en una variedad de industrias. Nos enorgullecemos de ofrecer soluciones innovadoras y confiables que cumplen con los más altos requisitos de nuestros clientes.

Imprescindible para aplicaciones modernas

El Bergquist TGP 40000SF 40W/mK Silicone Free GAP PAD® de Henkel, procesado y cortado con precisión por el Dr. Dietrich Müller GmbH, es la solución ideal para ingenieros y desarrolladores que requieren el mayor rendimiento térmico con un uso mínimo de materiales y sin los riesgos de los vapores de silicona. Con su excelente conductividad térmica y su construcción robusta y sin silicona, este GAP PAD® es una excelente opción para aplicaciones altamente especializadas y exigentes.

Para obtener más información y realizar pedidos, visite el Dr. Dietrich Müller GmbH o póngase en contacto con nuestro equipo de ventas. Estamos disponibles para ayudarle a elegir la mejor solución para sus necesidades específicas. Nuestro equipo de expertos está listo para ayudarlo a identificar e implementar las mejores soluciones de gestión térmica para sus aplicaciones específicas.

Nuestros servicios integrales y nuestro compromiso con la calidad y confiabilidad hacen que Dr. Dietrich Müller GmbH es su socio ideal para todas sus necesidades de gestión térmica. Permítanos ayudarle a encontrar las mejores soluciones posibles a sus desafíos y hacer que sus proyectos sean un éxito.