Disipación de calor eficiente con Thermiflex® TF PCM 21810: material de cambio de fase para electrónica de alto rendimiento

Müller Ahlhorn GmbH

Disipación de calor eficiente con Thermiflex® TF PCM 21810: material de cambio de fase para electrónica de alto rendimiento

Thermiflex® TF PCM 21810 es innovador Material de interfaz térmica de cambio de fase, que fue desarrollado especialmente para su uso en dispositivos electrónicos de alto rendimiento. Gracias a su fórmula sin silicona y excelentes propiedades térmicas, garantiza una disipación de calor confiable en aplicaciones exigentes.

¿Qué es Thermiflex® TF PCM 21810?

Thermiflex® TF PCM 21810 se basa en un sustrato sin silicona y está diseñado para alcanzar su Temperatura de cambio de fase de 50 °C a un estado dinámico y fluido. Esto corrige eficazmente todas las microirregularidades entre el componente y el disipador de calor. El resultado: un resistencia térmica extremadamente baja y alta conductividad térmica de 8,5 W/mK.

Propiedades de un vistazo

  • Material de cambio de fase (PCM) con cambio de temperatura a 50 °C
  • conductividad térmica: 8,5 ± 0,5 W/mK
  • Resistencia termica: ≤ 0,045 °C cm²/W (a 40 psi/80 °C)
  • Estable térmicamente de -40 °C a +125 °C
  • Excelente estabilidad a largo plazo
  • Sin silicona: ideal para aplicaciones sensibles
  • Color: gris oscuro

Aplicaciones

Thermiflex® TF PCM 21810 es adecuado para numerosas industrias de alta tecnología:

  • Tecnología informática y de servidores
  • Dispositivos móviles e industria de circuitos integrados
  • Tecnología de redes y comunicaciones
  • sistemas de iluminación LED
  • Electrónica automotriz
  • Ingeniería Aeroespacial
  • Gestión térmica de la batería

Lo que sea Transferencia de calor eficiente con tolerancias estrictas Si bien está en demanda, este PCM muestra sus ventajas.

Formularios de entrega y procesamiento

Thermiflex® TF PCM 21810 está en Espesores estándar de 0,2 mm a 0,5 mm Está disponible y es fácil de procesar. Es adecuado para ensamblajes automáticos y manuales, así como para diversas soluciones de interfaz térmica.

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