Productos de conductividad térmica sin silicona: refrigeración eficiente, sin comprometer la pureza ni la sostenibilidad
En la electrónica moderna, la electromovilidad y la tecnología LED, la gestión térmica eficiente es crucial para el rendimiento y la longevidad de los dispositivos. Al mismo tiempo, las exigencias en cuanto a compatibilidad ambiental, limpieza de los productos y fiabilidad de los procesos son cada vez mayores. Productos de conductividad térmica sin silicona Ofrecemos la solución ideal en este caso, especialmente en aplicaciones sensibles donde los aceites de silicona son problemáticos.
Dr. Dietrich Müller GmbH ofrece una completa gama de pastas térmicas, almohadillas, cintas adhesivas y adhesivos sin silicona para una amplia gama de aplicaciones. A continuación, presentamos los grupos de productos más importantes.
Pastas térmicas: Máximo rendimiento, cero silicona
Las inscripciones siguen abiertas, pastas térmicas sin silicona la termograsa®La serie combina una excelente conductividad térmica con propiedades mecánicas estables, sin evaporación de silicona ni separación de aceite.
Ejemplos de la gama:
- TG 20032 (2,5 W/mK): Ideal para aplicaciones industriales: térmicamente eficiente, estable, sin silicona.
- TG 20033 (3,0 W/mK): Especialmente resistente al calor (¡hasta 1200 °C!), adecuado para hornos, aviación y tecnología de alta temperatura.
- TG 20060 – TG 20063 (1,4–7,5 W/mK): para aplicaciones exigentes en movilidad eléctrica, convertidores CC/CC y pantallas de automóviles. TG 20063 Impresiona con valores máximos en conductividad térmica.
Estas pastas son fáciles de aplicar, se distribuyen uniformemente y proporcionan contacto térmico permanente, sin las desventajas de las alternativas a base de silicona.
| Producto | N.º de pedido. | Descripción | W / mK | Arbeitsbereich en ° C | Aplicaciones | PDF ES | PDF ES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| termograsa® | TG 20032 | Sin silicona, pastoso, blanco/gris Pasta térmica, para aumento de temperatura, conductividad térmica y requisitos de estabilidad | 2,5 | -50 Para + 208 | Mejor sin silicona sin curado pasta térmica, buenos requisitos de conductividad térmica y requisitos de estabilidad por ejemplo, electrónica automotriz | Descargar | Descargar |
| termograsa® | TG 20033 | Pasta térmica pastosa, sin silicona, de color gris-marrón/beige. para los requisitos de temperatura más altos (hasta 1200°C), endurecimiento | 3,0 | -180 Para + 1200 | Curado de pasta térmica, bueno Conductividad térmica, resistencia a altas temperaturas. Para aplicaciones de alta temperatura como hornos, Calentadores, sensores de alta temperatura | Descargar | Descargar |
| termograsa® | TG 20060 | Pasta térmica sin silicona, alta eficiencia en el transferencia de calor | 1,4 | -30 Para + 150 | Diseñado para aplicaciones en pantallas, Fuentes de alimentación con Convertidores DC-DC, gestión de motores, sistemas de comunicación y multimedia, Control de vehículos, gestión térmica de vehículos eléctricos, etc | Descargar | Descargar |
| termograsa® | TG 20061 | Pasta térmica sin silicona, alta eficiencia en el transferencia de calor | 3 | -30 Para + 150 | Diseñado para aplicaciones en pantallas, Fuentes de alimentación con Convertidores DC-DC, gestión de motores, sistemas de comunicación y multimedia, Control de vehículos, gestión térmica de vehículos eléctricos, etc | Descargar | Descargar |
| termograsa® | TG 20062 | Pasta térmica sin silicona, alta eficiencia en el transferencia de calor | 3,5 | -40 Para + 125 | Diseñado para aplicaciones en pantallas, Fuentes de alimentación con Convertidores DC-DC, gestión de motores, sistemas de comunicación y multimedia, Control de vehículos, gestión térmica de vehículos eléctricos, etc | Descargar | Descargar |
| termograsa® | TG 20063 | Pasta térmica sin silicona, alta eficiencia en el transferencia de calor | 7,5 | -40 Para + 125 | Diseñado para aplicaciones en pantallas, Fuentes de alimentación con Convertidores DC-DC, gestión de motores, sistemas de comunicación y multimedia, Control de vehículos, gestión térmica de vehículos eléctricos, etc | Descargar | Descargar |
Thermiflex® TF 21329: Unión y refrigeración en uno
Das Cinta adhesiva térmica sin silicona TF 21329 De la gama Thermiflex® combinada:
- Conductividad térmica (0,6 W/mK),
- Aislamiento Eléctrico (Rigidez dieléctrica hasta 3,75 kV),
- Responsabilidad segura incluso en superficies difíciles,
- Estructura acrílica maleable para superficies de contacto óptimas.
Se utiliza, entre otras cosas, en Montaje de módulos LED, pantallas o disipadores de CPUdonde no solo se enfría sino que también se conecta de forma fiable, sin tornillos, abrazaderas ni pasta térmica.
| Producto | N.º de pedido. | Descripción | Espesor en mm | W / mK | Arbeitsbereich en ° C | Aplicaciones | PDF ES | PDF ES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Termiflex® | TF 21329 | cinta adhesiva termalmente conductora, adhesivo acrílico sin silicona | 0,25 | 0,6 | -30 Para + 100 | Unión de módulos LED y disipadores de calor. | Descargar | Descargar |
Thermipad®: Almohadillas térmicas sin silicona para aplicaciones planas
La serie Thermipad® también incluye preensamblados y sin silicona. Almohadillas térmicas Para montaje entre placa de circuito y disipador de calor.
Productos relevantes como TP 22832, TP 22836 y el TP 22840 Son aislantes eléctricos, adaptables mecánicamente y están disponibles en varios espesores. Ofrecen una alternativa limpia y sin mantenimiento a la pasta y son especialmente adecuados para la producción en serie.
| Producto | N º de pedido | Descripción | Espesor en mm | W / mK | Arbeitsbereich en ° C | Aplicación | PDF ES | PDF ES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Termipad® | TP 22832 | Material de relleno de huecos sin silicona con baja fuerza de compresión | 0,5 - 4,0 | 4,0 | -65 Para + 150 | Sistemas electrónicos y ópticos sensibles donde solo se puede ejercer una presión mínima sobre los componentes | Descargar | Descargar |
| Termipad® | TP 22836 | Material de relleno de huecos sin silicona con baja fuerza de compresión | 0,5 - 4 | 7,8 | -65 a +150 | Sistemas de comunicación de datos, electrónica automotriz, sistemas de telecomunicaciones y módulos ópticos. | Descargar | Descargar |
| Termipad® | TP 22840 | Material de relleno de huecos sin silicona con baja fuerza de compresión | 0,5 - 5,0 | 10,0 | -65 a +125 | Sistemas de comunicación de datos, electrónica automotriz, sistemas de telecomunicaciones y módulos ópticos. | Descargar | Descargar |
TL 23010 – el adhesivo conductor de calor
El Adhesivo termoconductor sin silicona TL 23010 Fue desarrollado específicamente para la conexión permanente de componentes generadores de calor. Ofrece:
- Buena conductividad térmica,
- Estabilidad mecánica,
- Libre de silicona para evitar desgasificación o migración.
Es ideal para unir disipadores de calor, semiconductores de potencia o módulos sensibles, especialmente en tecnología médica, tecnología de medición o aviación.
| Producto | N º de pedido | Descripción | W / mK | Arbeitsbereich en ° C | Aplicaciones | PDF ES | PDF ES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Termiglue® | TL 23010 | Adhesivo termoconductor de dos componentes Adhesivo de resina epoxi sin silicona | 2,0 | -85 Para + 180 | Descargar | Descargar |
¿Por qué sin silicona?
La elección de productos conductores térmicos sin silicona aporta ventajas decisivas:
- Sin desgasificación: Prevención de la contaminación por aceite de silicona en entornos de fabricación sensibles (por ejemplo, óptica, salas blancas, automoción).
- Compatibilidad ambiental: Mejor reciclable, a menudo con base de acrilato, libre de silicona = menos problemático en su eliminación y procesamiento posterior.
- Confiabilidad del proceso: Sin fragilización ni migración durante largos períodos de tiempo, lo que lo hace ideal para aplicaciones permanentes.
- Kompatibilität: Seguro de usar con revestimientos, uniones soldadas o superficies sensibles que podrían dañarse con silicona.
Resumen
Los productos de interfaz térmica sin silicona de Dr. Dietrich Müller GmbH ofrecen no solo un alto rendimiento térmico, sino también la máxima pureza y fiabilidad del proceso. Ya sea en pasta, almohadilla, adhesivo o cinta, son la mejor opción para los desarrolladores que no quieren renunciar a nada.
¿Interesado en muestras o asesoramiento?
El equipo de Dr. Dietrich Müller GmbH estará encantado de ayudarle a seleccionar el material de interfaz térmica adecuado para su aplicación.
