Thermipad® TP 22836 – Relleno de huecos de alto rendimiento sin silicona para electrónica sensible
Thermipad® TP 22836 Es un material de relleno de huecos, térmicamente conductor y sin silicona, con baja fuerza de compresión. Desarrollado para aplicaciones donde es necesario proteger componentes electrónicos sensibles del estrés mecánico, este material ofrece una unión térmica confiable sin las desventajas de los productos a base de silicona.
Con una conductividad térmica de 7,8 W / mK Thermipad® TP 22836 es uno de los rellenadores de huecos más potentes del mercado y es ideal para áreas como Telecomunicaciones, electrónica automotriz, sistemas de comunicación de datos y el módulos ópticos.
Ventajas de un vistazo
- sin silicona – ideal para aplicaciones ópticas y sensibles
- Alta conductividad térmica (7,8 W/mK) – disipación eficaz del calor incluso con espesores pequeños
- Baja fuerza de compresión – protege componentes sensibles
- cumple con UL94 V-0 – cumple con altos requisitos de resistencia al fuego
- Excelente aislamiento eléctrico – con una tensión de ruptura de 7,9 kV/mm
Características técnicas
- Exterior: gris oscuro
- Espesor:0,5 mm a 4 mm (en incrementos de 0,5 mm)
- conductividad térmica: 7,8 W/mK
- Temperatura de trabajo: -65°C a +150°C
- Resistencia térmica (1,5 mm, 30 PSI): 0,057 °C pulg²/W
- densidad: 3,4 g/cmXNUMX
- Tensión de ruptura dieléctrica: 7,9 kV/mm
- Resistencia de volumen: 5 × 10¹³
Formularios de entrega
Thermipad® TP 22836 está disponible en espesores de 0,5 mm a 4 mm disponible. Fabricamos bajo pedido cortes individuales o piezas moldeadas exactamente según las especificaciones del cliente.
Áreas de aplicación típicas
- sistemas de telecomunicaciones
- Electrónica automotriz
- módulos ópticos
- Sistemas de comunicación de datos
- electrónica de potencia
- Sensores y tecnología LED
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Ya sea en el desarrollo de prototipos o en la producción en serie, Thermipad® TP 22836 Ofrece un rendimiento confiable para requisitos térmicos exigentes. Contáctenos para obtener más información o consultas individuales.
