Thermipad® TP 22832 – Material de relleno de huecos sin silicona para electrónica sensible
Thermipad® TP 22832 es un material de interfaz térmica de alto rendimiento y sin silicona, desarrollado específicamente para aplicaciones en las que es necesario proteger componentes electrónicos sensibles de la tensión mecánica. Con su baja fuerza de compresión y una conductividad térmica de 4,0 W/mK, proporciona una conexión térmica confiable sin ejercer una presión excesiva sobre los componentes. Solución ideal para...