Material conductor térmico y aislante eléctrico.

Productos de conductividad térmica sin silicona

Productos de conductividad térmica sin silicona: refrigeración eficiente, sin comprometer la pureza ni la sostenibilidad

En la electrónica moderna, la electromovilidad y la tecnología LED, la gestión térmica eficiente es crucial para el rendimiento y la longevidad de los dispositivos. Al mismo tiempo, aumentan las exigencias de compatibilidad ambiental, limpieza del producto y procesamiento fiable. Los productos de interfaz térmica sin silicona ofrecen la solución ideal, especialmente en aplicaciones sensibles donde los aceites de silicona son problemáticos. Dr. Dietrich Müller GmbH...

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Thermipad® TP 22836

Thermipad® TP 22836 – Relleno de huecos de alto rendimiento sin silicona para electrónica sensible

Thermipad® TP 22836 es un material de relleno de huecos, conductor térmico y sin silicona, con baja fuerza de compresión. Desarrollado para aplicaciones donde es necesario proteger componentes electrónicos sensibles del estrés mecánico, este material ofrece una unión térmica confiable sin las desventajas de los productos a base de silicona. Con una conductividad térmica de 7,8 W/mK, el Thermipad® TP 22836 es uno de los...

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