Etiqueta - Materiales de interfaz térmica Bergquist

BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Bergquist TGP 40000SF 40W/mK GAP PAD® sin silicona de Henkel

El doctor. Dietrich Müller GmbH se complace en anunciar una importante ampliación de su gama de soluciones de gestión térmica: el Bergquist TGP 40000SF 40W/mK Silicone Free GAP PAD® de Henkel. Este material de última generación ofrece una conductividad térmica incomparable y satisface las crecientes demandas de materiales sin silicona en una variedad de aplicaciones exigentes. Características sobresalientes...

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BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Materiales de interfaz térmica de Bergquist

Materiales de gestión térmica de Bergquist Durante más de 50 años, los productos de la marca Bergquist han sido los materiales de gestión térmica más fiables del mundo. Las formulaciones galardonadas con múltiples premios en varios medios brindan la disipación de calor necesaria para aplicaciones en numerosos mercados, incluidos los de automoción, consumo, telecomunicaciones/comunicación de datos, energía y automatización industrial, informática, comunicaciones y muchos más. A medida que los sistemas electrónicos expanden sus funciones a más sofisticados,...

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