Thermipad® TP 22836 – Relleno de huecos de alto rendimiento sin silicona para electrónica sensible
Thermipad® TP 22836 es un material de relleno de huecos, conductor térmico y sin silicona, con baja fuerza de compresión. Desarrollado para aplicaciones donde es necesario proteger componentes electrónicos sensibles del estrés mecánico, este material ofrece una unión térmica confiable sin las desventajas de los productos a base de silicona. Con una conductividad térmica de 7,8 W/mK, el Thermipad® TP 22836 es uno de los...
