Lámina termoconductora Thermiflex TF 21205
Propiedades y composición de Thermiflex TF 21205
Thermiflex TF 21205 se utiliza en la conexión térmica de, p. B. Se utilizan MOSFET, IBGT, diodos, rectificadores y módulos electrónicos. Además, Thermiflex TF 21205 se puede utilizar, p. B. utilizado en inversores, fuentes de alimentación, dispositivos UPS, controles de motores y en tecnología solar. La formulación especial y el relleno de la silicona con rellenos cerámicos conducen a una excelente conductividad. El material se adapta muy bien a la estructura especial de la superficie. Esto minimiza la resistencia general de contacto térmico. El refuerzo de fibra de vidrio garantiza una alta estabilidad mecánica y un fácil manejo. El material se puede recubrir por un lado con un adhesivo sensible a la presión (TF 21805) para un premontaje fácil y seguro.
Thermiflex TF 21205 tiene una excelente conductividad térmica y conformidad superficial. Además, el material tiene muy buen contacto térmico. Thermiflex TF 21205 también se caracteriza por una alta estabilidad mecánica. Thermiflex TF 21205 es extremadamente resistente al envejecimiento ya los productos químicos. También se garantiza una eliminación sin residuos después de la aplicación.
Uso de Thermiflex TF 21205
Thermiflex TF 21205 se utiliza para la conexión térmica de, por ejemplo, MOSFET, IBGT, diodos, rectificadores y módulos electrónicos. Además, Thermiflex TF 21205 se puede utilizar, p. B. utilizado en inversores, fuentes de alimentación, dispositivos UPS, controles de motores y tecnología solar.
Ficha técnica Thermiflex TF 21205
Recibirá la hoja de datos como parte de consultas específicas del proyecto.
