Materiales de interfaz térmica – TIM
Materiales de interfaz térmica (TIM): la importancia de la conductividad térmica para una gestión térmica óptima
En la industria electrónica actual, es fundamental maximizar la vida operativa y la vida útil de los semiconductores mediante una gestión térmica eficiente. Un aspecto clave aquí es la calidad de los contactos entre los componentes electrónicos y sus disipadores de calor. Aquí es donde entran en juego los materiales de interfaz térmica (TIM). Estos materiales cierran los espacios de aire entre los componentes calientes y los disipadores de calor y garantizan así una disipación óptima del calor.
Los TIM no sólo son conductores de calor, sino que también minimizan la tensión mecánica en las placas electrónicas. Además, muchos TIM actúan como aislantes eléctricos, lo que los convierte en un componente indispensable en el diseño de la electrónica moderna. Sin embargo, su capacidad para prolongar la vida útil de los componentes electrónicos depende en gran medida de su conductividad térmica real.
¿Cómo se determina la conductividad térmica real de un TIM?
Al seleccionar un material conductor térmico adecuado para la interfaz entre el componente de potencia y el disipador de calor, muchos ingenieros y técnicos recurren primero a las hojas de datos técnicos. Sin embargo, a menudo se nota que los métodos de medición de la conductividad térmica de los diferentes TIM son diferentes. Las normas comunes como la ASTM D5470 o las normas ISO a veces conducen a resultados diferentes, lo que dificulta la comparabilidad.
Para evaluar de forma fiable el rendimiento real de un TIM, se recomienda el método del disco caliente según ISO 22007-2. Este método es mucho más preciso, especialmente para almohadillas térmicas de alto rendimiento con una conductividad térmica de más de 5 W/mK hasta 16 W/mK.
procedimientos convencionales.Asesoramiento y selección de la interfaz térmica óptima.
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