Thermipad® TP 22832 – Matériau de remplissage sans silicone pour composants électroniques sensibles
Thermipad® TP 22832 est un matériau d'interface thermique haute performance sans silicone spécialement développé pour les applications où les composants électroniques sensibles doivent être protégés des contraintes mécaniques. Avec sa faible force de compression et une conductivité thermique de 4,0 W/mK, il assure une connexion thermique fiable sans exercer de pression excessive sur les composants. Solution idéale pour...