Le 30e Motek 2011 et le 5e Bond Expo

The 30th Motek 2011 and the 5th Bond Expo

Le 30e Motek 2011 et le 5e Bond Expo

Ahlhorn | Stuttgart | 27/09/2011

Le 30. MOTEK 2011 et le 5ème Bondexpo, se tiendront du 10 au 13 octobre au Parc des Expositions de Stuttgart. Cet événement de premier plan pour les technologies d’assemblage et de manutention et l’automatisation est la plate-forme idéale où se réunissent les professionnels et les fournisseurs des industries de transformation du métal et du plastique en général, de la fabrication de machines et d’équipements ainsi que des industries électriques et électroniques.

Le 30. Motek ou automatisation pure de la production et de l’assemblage, axé sur l’ingénierie mécanique et le monde entier de l’automatisation, comprend cette année dans son programme d’exposition des sujets notables couvrant: assemblage, manipulation, surveillance, systèmes de contrôle intégrés, organisation, microtechnologie, etc.

En plus, le programme du 5ème Bondexpo fournit aux visiteurs des informations sur les matières premières pour les adhésifs et les mastics, les machines, les équipements et les accessoires pour l’industrie de fabrication des adhésifs concernant entre autres.

Au cours de l’exposition de ce salon professionnel de la technologie de liaison industrielle, les participants seront informés des questions clés des dernières innovations dans les domaines de la mécatronique, de la micro et nano technologie, de la technologie médicale à travers trois jours d’activités passionnantes.

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