Coussin SIL de Bergquist

BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Coussin SIL de Bergquist

Bergquist SIL PAD Propriétés et avantages des matériaux SIL-PAD

Les SIL PAD sont des matériaux thermiques électriquement et non électriquement isolants. Ils offrent une alternative propre et efficace au mica, à la céramique ou à la pâte thermique pour une large gamme d'applications électroniques. Ils combinent un matériau de support robuste tel que la fibre de verre et le caoutchouc de silicone adaptable.

La famille SIL PAD comprend des dizaines de produits, chacun avec sa propre structure, ses caractéristiques et ses performances, notamment :

  • Liants en caoutchouc de silicone éprouvés
  • Support en fibre de verre, film diélectrique ou film polyester
  • Charges spéciales pour obtenir des caractéristiques de performance spécifiques
  • Flexible et adaptable
  • Renforts qui empêchent de couper
  • Différentes épaisseurs
  • Large gamme de conductivités thermiques et de rigidités diélectriques

Il existe deux types de Sil Pads :

1. Feuilles thermoconductrices minces électriquement isolantes et

2. Feuilles minces conductrices de chaleur non électriquement isolantes

BERGQUIST SIL PAD : pastilles minces électriquement isolantes

Les coussinets isolants thermoconducteurs sont une alternative propre et efficace au mica, à la céramique ou à la graisse pour une large gamme d'applications électroniques. Ils offrent une excellente conductivité thermique, sont plus durables que le mica, sont plus propres à travailler que les pâtes thermiques et sont extrêmement peu coûteux.

BERGQUIST SIL PAD : pastilles minces non électriquement isolantes

Ces matériaux sont conçus pour des applications nécessitant un transfert de chaleur maximal mais ne nécessitant pas d'isolation électrique. Cela fait de SIL PAD le matériau d'interface thermique idéal pour remplacer la pâte thermique.

Pièces embouties de SIL PAD

Nous fabriquons des emboutis et des rubans à partir de matériaux Silpad.

Nous fournissons les matériaux SIL-PAD suivants :

  • Sil-Pad 1100ST (Tack souple)
  • Tampon Sil 1200
  • Sil-Pad 1500ST (Tack souple)
  • Tampon Sil 2000
  • Tampon Sil 400
  • Tampon Sil 800
  • Sil Pad 900S
  • Tampon Sil 980
  • Tampon Sil A1500
  • Tampon Sil A2000
  • Coussinet Sil K-10
  • Coussinet Sil K-4
  • Coussinet Sil K-6

Dans notre article "Remplisseur d'espace vs tampon d'espace« Entrons dans les différences entre les deux matériaux.

Les produits SIL PAD® font désormais partie du portefeuille de gestion thermique de poignée Ces matériaux sont utilisés dans le monde entier pour des applications électroniques. Grâce à l'acquisition par Henkel des anciennes gammes de produits Bergquist, les utilisateurs bénéficient d'un développement continu des matériaux d'interface thermique et d'une large disponibilité internationale. Dr. Dietrich Müller GmbH fournit différentes variantes de Henkel SIL PAD® pour des applications dans les domaines de l'électronique de puissance, des alimentations électriques, de l'électromobilité et de l'électronique industrielle.

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