Materiais de interface térmica de Bergquist
Materiais de interface térmica de Bergquist
Durante máis de 50 anos, os produtos da marca Bergquist foron os materiais de xestión térmica máis fiables do mundo. As formulacións premiadas en varios medios proporcionan a disipación de calor necesaria para aplicacións en numerosos mercados, incluíndo automoción, consumo, telecomunicacións/datacom, enerxía e automatización industrial, informática, comunicacións e moitos máis.
A medida que os sistemas electrónicos integran cada vez máis funcións en deseños máis sofisticados e complexos e dimensións máis pequenas, é necesario un control térmico eficiente para maximizar o rendemento e limitar os fallos térmicos.
Os materiais de xestión térmica de Henkel de Bergquist, incluíndo almofadas de separación, recheo de ocos, SIL PAD, materiais de cambio de fase, microTIM, produtos LIQUI FORM e adhesivos térmicos, cumpren os retos de xestión térmica máis difíciles de hoxe.
En todos os sectores e aplicacións do mercado, un maior rendemento, funcións máis grandes, pegadas máis pequenas e maiores densidades de potencia requiren solucións de disipación de calor máis eficaces. Xa se trate de baterías de coche, unidades de motores e electrónica de potencia ou módulos ópticos en modernos centros de datos a hiperescala, o control térmico é fundamental para un funcionamento óptimo e fiable.
Cando se trata de materiais de interface térmica e control de calor, Bergquist é unha das marcas máis fiables.
Coñece a ampla carteira e busca a solución adecuada para a túa aplicación. Fabricamos compoñentes listos para instalar a partir de materiais Bergquist estampacións, cintas e molduras.
PAD SIL BERGQUIST
Hai dous tipos de Sil Pads:
- Láminas finas conductoras de calor illantes eléctricamente e
- láminas finas conductoras de calor non illantes eléctricamente
BERGQUIST SIL PAD: almofadas finas illantes eléctricamente
As almofadas illantes condutoras térmicamente son unha alternativa limpa e eficaz á mica, a cerámica ou a graxa para unha ampla gama de aplicacións electrónicas. Ofrecen unha excelente condutividade térmica, son máis duradeiros que a mica, son máis limpos para traballar que os compostos térmicos e son extremadamente económicos.
BERGQUIST SIL PAD: almofadas finas non illantes eléctricamente
Estes materiais están deseñados para aplicacións que requiren a máxima transferencia de calor pero non requiren illamento eléctrico. Isto fai de SIL PAD o material de interface térmica ideal para substituír a pasta térmica.
Pezas estampadas de SIL PAD
Fabricamos estampados e cintas con materiais Silpad.
Fornecemos os seguintes materiais SIL-PAD:
- Sil-Pad 1100ST (pegado suave)
- Sil Pad 1200
- Sil-Pad 1500ST (pegado suave)
- Sil Pad 2000
- Sil Pad 400
- Sil Pad 800
- Sil Pad 900S
- Sil Pad 980
- Sil Pad A1500
- Sil Pad A2000
- Sil Pad K-10
- Sil Pad K-4
- Sil Pad K-6
Cintas adhesivas BERGQUIST BOND-PLY
As cintas adhesivas BOND-PLY están equipadas con adhesivos sensibles á presión ou pódense laminar. Son termocondutores e ao mesmo tempo eléctricamente illantes. BOND-PLY permite a conexión térmica e mecánica de compoñentes con diferentes coeficientes de dilatación.
Ofrecemos os seguintes produtos BOND-PLY:
- Bond Ply 100
- Bond Ply 400
- Capa adhesiva 660P
- Bond Ply 800
- Bond Ply LMS-HD
Estampación de cinta Bond-Ply
Fabricamos pezas e cintas estampadas a partir de cintas adhesivas BOND-PLY.
Recheo de espazos BERGQUIST
GAP FILLER ofrécese como un sistema de curado de un ou dous compoñentes, ambiente ou a alta temperatura. O resultado é un elastómero suave e termocondutor que é ideal para unir compoñentes electrónicos en placas de circuítos a unha caixa metálica ou disipador térmico adxacente. Dado que o recheo dos espazos está dosificado e mollado en estado líquido, o material case non exerce tensión sobre os compoñentes durante o proceso de montaxe.
Fornecemos os seguintes recheos de ocos:
- Recheo de espazos 1000
- Recheo de espazos 1000SR
- Recheo de espazos 1100SF
- Recheo de espazos 1400SL
- Recheo de espazos 1500
- Recheo de espazos 1500LV
- Recheo de espazos 2000
- Recheo de espazos 3500LV
- Recheo de espazos 3500S35
- Recheo de espazos 4000
ALMOHADILLAS BERGQUIST GAP
Os GAP PAD permiten unha condución eficaz da calor e compensan as superficies irregulares, os espazos de aire e a rugosidade superficial entre os disipadores de calor e os compoñentes electrónicos. Ofrecen un alto grao de conformidade para reducir a resistencia de contacto. Os GAP PAD reducen o estrés nas conexións eléctricas, amortecen as vibracións e son compatibles cos sistemas de dispensación automatizados.
Fornecemos as seguintes almofadas:
- Gap Pad 1000HD
- Gap Pad 1000SF
- Gap Pad 1450
- Gap Pad 1500
- Gap Pad 1500R
- Gap Pad 1500S30
- Gap Pad 2000S40
- Gap Pad 2200SF
- Gap Pad 2202SF
- Gap Pad 2500S20
- Gap Pad 3000S30
- Gap Pad 3004SF
- Gap Pad 3500ULM
- Gap Pad 5000S35
- Gap Pad A2000
- Gap Pad A3000
- Gap pad EMI 1.0
- Gap Pad HC 3.0
- Gap Pad HC 5.0
- GapPad HC1000
- Gap Pad VO
- Gap Pad VO Soft
- Gap Pad VO Ultra Soft
- Gap Pad VO Ultra Soft Negro
Pezas acabadas de almofadas GAP
Procesamos as almofadas GAP en pezas listas para instalar nos nosos plotters e perforadoras. Estes pódense entregar individualmente ou en rolo.
Almohadillas BERGQUIST HI-FLOW
Os materiais de cambio de fase HI-FLOW son un substituto óptimo para a pasta térmica como interface térmica entre unha CPU ou dispositivo de alimentación e un disipador de calor. O material pasa dun sólido a un líquido viscoso a determinadas temperaturas de cambio de fase para garantir a humectación completa.
Ofrecemos os seguintes produtos Hi-Flow:
- Ola Flow 105
- Hi-Flow 225F-AC
- Hi Flow 225U
- Hi Flow 225UT
- Hi Flow 300G
- Hi Flow 300P
- Hi Flow 565U
- Hi Flow 565UT
- Ola Flow 625
- Hi Flow 650P
Pezas acabadas feitas de almofadas HI-FLOW
Procesamos as almofadas HI-Flow en pezas listas para instalar nos nosos plotters e perforadoras. Estes pódense entregar como pezas individuais ou en rolo.
