8 soluzioni pronte per la gestione termica
Nell'industria automobilistica e nella tecnologia medica, ci sono sempre maggiori sfide nel campo dell'elettronica. Il calore da dissipare presenta sfide crescenti.
In questo post presentiamo 8 soluzioni pronte per la gestione termica:
- Cuscinetti termici standard
- Imbottiture termiche
- Thermal Compound
- materiali a cambiamento di fase
- colla termica
- nastro termico biadesivo
- foglio di grafite senza silicone
- riempitivo liquido
Cuscinetti termici standard
I cuscinetti termici standard sono adatti per superfici lisce e parallele che non mostrano uno spazio vuoto ad occhio nudo. Il materiale uniforma le irregolarità microscopiche nelle superfici di contatto, migliorando l'interfaccia termica e aumentando così la dissipazione del calore. Sono elettricamente isolanti e in genere sono disponibili in spessori compresi tra 0,1 mm e 0,3 mm per ottimizzare l'impedenza termica.
Alcuni film sono dotati di un adesivo opzionale e alcuni utilizzano rinforzi in fibra di vetro per migliorare le proprietà di manipolazione.
Ci sono anche alcune versioni senza silicone.
Il contatto termico tra superfici non ottimali richiede un materiale più morbido e spesso per colmare gli spazi tra il componente attivo e il dissipatore di calore. Sono più morbide delle lamine standard e, grazie alla loro eccellente comprimibilità, creano contemporaneamente un contatto termico ottimale con l'isolamento elettrico.
Gli spessori forniti variano da 0,5 a 12,0 mm. Altri spessori o forme sono disponibili su richiesta. Alcuni materiali hanno un rinforzo in fibra di vetro o sono a doppio strato per migliorare la maneggevolezza. Sono disponibili anche versioni senza silicone.
Le paste termoconduttive sono miscele tissotropiche con buona plasticità e bassissima resistenza termica. Grazie al silicone non reticolato, i componenti in silicone non si seccano o si depositano. Esistono anche versioni senza silicone.
Materiali a cambiamento di fase (PCM)
Il materiale Phase Change è costituito da una combinazione di cere hotmelt. Queste lamine uniformano anche le più piccole irregolarità tra il modulo di potenza e il dissipatore di calore, migliorando così il contatto tra le superfici e aumentando il trasferimento di calore. Ci sono modelli con isolamento elettrico basato su pellicola di poliimmidené film PEEKn nonché versioni elettricamente non isolanti a base di fogli di rame o alluminio.
L'adesivo termicamente conduttivo è disponibile come adesivo bicomponente a base di resina epossidica per il fissaggio permanente di componenti come CPU, GPU, BGA, dissipatore di calore, ecc., come variante mono o bicomponente come adesivo siliconico o come una pellicola adesiva che viene incollata su pellicole standard o riempitivi di fessure e aiuta ad assemblare i componenti.
Nastro termico biadesivo
I nastri termicamente conduttivi sono nastri biadesivi riempiti di ceramica con un'eccellente adesione permanente. Se utilizzato correttamente, non è necessaria alcuna fissazione meccanica. Offrono inoltre buone prestazioni termiche e un ottimo isolamento elettrico.
fogli di grafite senza silicone
Le lamine di grafite sono a base di grafite pura al 100% o grafite naturale. Hanno conducibilità termica anisotropa, con conduttività termica molto elevata nel piano XY e tuttavia conduttività termica molto buona nell'asse Z. A causa del loro comportamento termico, vengono spesso utilizzati come dissipatori di calore, ma offrono anche una soluzione economica quando non è richiesto l'isolamento elettrico.
riempitivo liquido
Questo riempitivo di spazi vuoti sono materiali siliconici bicomponenti che vengono applicati attraverso un tubo di miscelazione o versati in forme complesse. I liquidi riempitivi si induriscono a temperatura ambiente entro 1-24 ore e consentono quindi l'assemblaggio bagnato su bagnato di qualsiasi componente senza una fase di riscaldamento aggiuntiva. I sistemi di dosaggio automatico consentono una produzione economica su larga scala.
