BERGQUIST SIL PAD

BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

BERGQUIST SIL PAD

BERGQUIST SIL PAD

Esistono due tipi di Sil Pad:

  1. Lamine termoconduttrici sottili elettricamente isolanti e
  2. lamine termoconduttrici sottili non isolanti elettricamente

BERGQUIST SIL PAD: Cuscinetti sottili elettricamente isolanti

I cuscinetti isolanti termicamente conduttivi sono un'alternativa pulita ed efficace alla mica, alla ceramica o alla pasta termica per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche. Offrono un'eccellente conduttività termica, sono più durevoli della mica, sono più puliti con cui lavorare rispetto ai composti termici e sono estremamente economici.

BERGQUIST SIL PAD: Cuscinetti sottili non isolanti elettricamente

Questi materiali sono progettati per applicazioni che richiedono il massimo trasferimento di calore ma non richiedono isolamento elettrico. Questo rende SIL PAD il materiale di interfaccia termica ideale per sostituire la pasta termica.

Parti stampate da SIL PAD

Produciamo stampaggi e nastri con materiali Silpad.

Forniamo i seguenti materiali SIL-PAD:

  • Sil-Pad 1100ST (adesiva morbida)
  • Sil Pad 1200
  • Sil-Pad 1500ST (adesiva morbida)
  • Sil Pad 2000
  • Sil Pad 400
  • Sil Pad 800
  • Sil Pad 900S
  • Sil Pad 980
  • Sil Pad A1500
  • Sil Pad A2000
  • Sil Pad K-10
  • Sil Pad K-4
  • Sil Pad K-6

Applicazioni SIL PAD e industrie rilevanti

La famiglia di prodotti SIL-PAD di Henkel è adatta sia per applicazioni industriali che di consumo nei seguenti settori:

  • Elettronica automobilistica
  • semiconduttori di potenza
  • Unità di alimentazione
  • elettronica di consumo
  • Telecomunicazioni
  • Aerospaziale
  • medico
  • controlli industriali

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