Thermipad® TP 22840: riempitivo ad alte prestazioni senza silicone per componenti elettronici sensibili
Thermipad® TP 22840 è un cuscinetto termico ad alte prestazioni, privo di silicone e con bassa forza di compressione. È stato sviluppato specificatamente per applicazioni in cui è necessario proteggere componenti elettronici o ottici sensibili da sollecitazioni meccaniche. Grazie alla sua eccellente conduttività termica 7,8 W / mK e grazie all'elevato isolamento elettrico, TP 22840 è ideale per applicazioni impegnative, completamente privo di silicone.
Riempitivo per fessure senza silicone per una dissipazione affidabile del calore
L´ materiale di riempimento degli spazi vuoti senza silicone è caratterizzato da una resistenza termica particolarmente bassa ed è quindi ideale per un'efficiente dissipazione del calore in sistemi sensibili. La bassa durezza e la bassa forza di compressione consentono un'integrazione delicata in sistemi con componenti sensibili. Thermipad® TP 22840 è conforme a Classe di ignifugazione UL94 V-0 e offre la massima sicurezza durante il funzionamento.
Campi di applicazione di Thermipad® TP 22840:
- Sistemi di comunicazione dati
- Elettronica automobilistica
- sistemi di telecomunicazioni
- Moduli ottici
- Elettronica industriale
Punti salienti tecnici:
- conduttività termica: 10,0 W / mK
- Temperatura di lavoro: Da -65 ° C a +125 ° C
- Resistenza termica (1,5 mm, 30 PSI): 0,047 °C in²/W
- Tensione di rottura dielettrica: 7,5 kV / mm
- Resistenza di volume: 10^14 Ω
- Durezza (Shore 00): 40/8 a 1–5 mm
- Spessori disponibili: Da 0,5 mm a 5 mm (con incrementi di 0,5 mm)
- Colore: Grigio
Su richiesta sono disponibili forme speciali e tagli personalizzati.
Perché Thermipad® TP 22840?
Wenn Sie ein cuscinetto termico senza silicone ad alta conduttività termica che protegge in modo affidabile anche i componenti elettronici più sensibili, Thermipad® TP 22840 è la soluzione ideale. Combina prestazioni termiche con morbidezza meccanica e offre applicazioni versatili nell'industria elettronica moderna.
