Bondexpo – Fiera internazionale della tecnologia dell'incollaggio

Bondexpo – Fiera internazionale della tecnologia dell'incollaggio

Il Bondexpo è una fiera internazionale per la tecnologia di incollaggio che si svolge a Stoccarda.

Da quando è stata fondata nel 2007, la fiera si è affermata come un'industria globale e un luogo di incontro per gli utenti. Rappresenta l'intera catena di processo dall'unione e collegamento mediante incollaggio, impregnazione, sigillatura e schiumatura e offre soluzioni per applicazioni pratiche e sfide future nel settore.

L'uso di nuovi adesivi, in particolare, sta diventando sempre più importante nelle costruzioni leggere, che si estendono non solo ai veicoli ma anche alle apparecchiature e alle attrezzature. Inoltre, Bondexpo funge da collegamento tra ricerca e sviluppo, nonché tra utilizzo e applicazione. Mostra nuovi percorsi futuri nei settori della tecnologia di incollaggio, isolamento, schiumatura, sigillatura e riempimento, che vengono presentati in un contesto legato alla produzione attraverso la combinazione di Bondexpo e Motek, la fiera leader mondiale per l'automazione della produzione e dell'assemblaggio.

Perché in particolare i processi di incollaggio, impregnazione, sigillatura e schiumatura sono componenti essenziali per la lavorazione altamente automatizzata nei sistemi di manipolazione e robotica. La fiera è accompagnata da un forum degli espositori in cui esperti si rivolgono a visitatori ed espositori con una presentazione su temi e prodotti attuali nella tecnologia degli adesivi. Il Bondexpo si è affermato anche come piattaforma di informazione e conoscenza ed è quindi un evento indispensabile nel settore.

Il Bondexpo si svolgerà in 4 giorni da martedì 04 ottobre a venerdì 07 ottobre 2022 a Stoccarda.

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