Bondexpo – Fiera internazionale della tecnologia dell'incollaggio
Il Bondexpo è una fiera internazionale per la tecnologia di incollaggio che si svolge a Stoccarda. Da quando è stata fondata nel 2007, la fiera si è affermata come un'industria globale e un luogo di incontro per gli utenti. Rappresenta l'intera catena del processo di giunzione e collegamento mediante incollaggio, impregnazione, sigillatura e schiumatura e offre soluzioni per applicazioni pratiche e sfide future...