Tag: riempitivo di spazi vuoti

Termipad TP 22832
22maggio

Thermipad® TP 22832 – Materiale di riempimento senza silicone per componenti elettronici sensibili

Thermipad® TP 22832 è un materiale di interfaccia termica ad alte prestazioni e privo di silicone, sviluppato specificamente per applicazioni in cui i componenti elettronici sensibili devono essere protetti da sollecitazioni meccaniche. Grazie alla sua bassa forza di compressione e alla conduttività termica di 4,0 W/mK, garantisce una connessione termica affidabile senza esercitare una pressione eccessiva sui componenti. Soluzione ideale per...

By Materiali, , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , Commenti
Continua a leggere...
Gestione termica del film LCP nelle automobili
05Marzo

Gestione termica per l'industria automobilistica

La miniaturizzazione e l'integrazione dei sistemi sono in prima linea nello sviluppo dell'elettronica automobilistica, che a sua volta è guidata dalla domanda di veicoli con maggiore efficienza del carburante, maggiore sicurezza, connettività senza interruzioni e funzionalità autonoma. Di conseguenza, la progettazione dei circuiti si è evoluta per soddisfare la richiesta di una maggiore efficienza energetica. Con componenti elettronici più piccoli e...

By Notizie IT, , , Commenti
Continua a leggere...
08dicembre

Imbottiture termiche

Fornitore della regina: anche la regina d'Inghilterra si affida ai sigilli su misura del Dr. Dietrich Müller GmbH Rappresentato ovunque: i treni ICE della Deutsche Bahn si affidano anche ai componenti Nomex® su misura del Dr. Dietrich Müller GmbH.Convertire l'elettricità e isolare perfettamente, grazie ai materiali isolanti del Dr. Dietrich Müller GmbH.L'elettricità trasformata in movimento...

By , , , , , , , , , , Commenti disabilitati
Continua a leggere...
BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500
03ottobre

Materiali di interfaccia termica Bergquist

Materiali per la gestione termica Bergquist Da oltre 50 anni, i prodotti a marchio Bergquist sono i materiali per la gestione termica più affidabili al mondo. Formulazioni pluripremiate in vari media forniscono la dissipazione del calore necessaria per applicazioni in numerosi mercati, tra cui automobilistico, consumer, telecomunicazioni/datacom, energia e automazione industriale, informatica, comunicazioni e molti altri. Man mano che i sistemi elettronici espandono le loro funzioni in più sofisticati,...

By Notizie IT, , , , , , , , , , , , Commenti
Continua a leggere...
03Giugno

Gap Filler vs Gap Pad

Gap Filler vs Gap Pad: quali sono le differenze? I materiali per la dissipazione del calore devono essere utilizzati in un gran numero di applicazioni: i nuovi dispositivi e componenti elettronici, ad esempio nell'industria automobilistica o nell'elettronica di consumo, stanno diventando sempre più piccoli. Allo stesso tempo, sempre più funzioni vengono implementate negli spazi più piccoli. L'ottimizzazione è in corso in quest'area sotto il titolo di gestione termica. Materiali termicamente conduttivi...

By Notizie IT, , Commenti
Continua a leggere...
04Novembre

Nuovo gap filler per l'industria solare

Ahlhorn | 04.11.2010/22601/22601 Thermipad TP 22601 è stato sviluppato come materiale molto morbido. il dott Müller GmbH (Ahlhorn/Bassa Sassonia), fornitore leader di materiali isolanti elettrici, prodotti termoconduttivi, guarnizioni e pellicole tecniche, ha presentato un altro prodotto della gamma Thermipad. Gap Filler Thermipad TP 10 Il nuovo prodotto Thermipad TP XNUMX è un gap filler molto morbido con solo XNUMX Shore. Riguardo a questo...

By archivi 2010 – 2015 Commenti
Continua a leggere...
11Aprile

Gap-Filler: Nuovo prodotto per l'industria solare

Ahlhorn | 04.11.2010/22601/22 Gap-Filler TP 601 Thermipad sviluppato come materiale molto morbido. Il nuovo prodotto Thermipad TP 10 0 è un riempitivo molto morbido con un massimo di 0,8 Shore. Inoltre, è stata ottenuta una classificazione di infiammabilità VXNUMX con una speciale formulazione in silicone. Il prodotto ha una conducibilità termica di XNUMX W/mk ed è disponibile in...

By archivi 2010 – 2015 Commenti
Continua a leggere...