Lamina termicamente conduttiva Thermiflex TF 21205
Proprietà e composizione di Thermiflex TF 21205
Thermiflex TF 21205 viene utilizzato nel collegamento termico di ad es. B. Vengono utilizzati MOSFET, IBGT, diodi, raddrizzatori e moduli elettronici. Inoltre, è possibile utilizzare Thermiflex TF 21205 ad es. B. utilizzato in inverter, alimentatori, dispositivi UPS, controlli motori e nella tecnologia solare. La speciale formulazione e riempimento del silicone con riempitivi ceramici porta ad un'eccellente conduttività. Il materiale si adatta molto bene alla speciale struttura della superficie. Ciò riduce al minimo la resistenza di contatto termico complessiva. Il rinforzo in fibra di vetro garantisce un'elevata stabilità meccanica e una facile maneggevolezza. Il materiale può essere rivestito su un lato con un adesivo sensibile alla pressione (TF 21805) per un premontaggio facile e sicuro.
Thermiflex TF 21205 ha un'eccellente conduttività termica e conformità superficiale. Inoltre, il materiale ha un ottimo contatto termico. Thermiflex TF 21205 è inoltre caratterizzato da un'elevata stabilità meccanica. Thermiflex TF 21205 è estremamente resistente all'invecchiamento e agli agenti chimici. È inoltre garantita una rimozione senza residui dopo l'applicazione.
Utilizzo di Thermiflex TF 21205
Thermiflex TF 21205 viene utilizzato per il collegamento termico ad esempio di MOSFET, IBGT, diodi, raddrizzatori e moduli elettronici. Inoltre, è possibile utilizzare Thermiflex TF 21205 ad es. B. utilizzato in inverter, alimentatori, dispositivi UPS, controlli motori e tecnologia solare.
Scheda tecnica Thermiflex TF 21205
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