Materiali di interfaccia termica Bergquist

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Materiali di interfaccia termica Bergquist

Da oltre 50 anni, i prodotti a marchio Bergquist sono i materiali di gestione termica più affidabili al mondo. Formulazioni pluripremiate in vari media forniscono la dissipazione del calore necessaria per applicazioni in numerosi mercati, tra cui automobilistico, consumer, telecomunicazioni/datacom, energia e automazione industriale, informatica, comunicazioni e molti altri.

Poiché i sistemi elettronici integrano sempre più funzionalità in progetti più sofisticati e complessi e di dimensioni più ridotte, è necessario un controllo termico efficiente per massimizzare le prestazioni e limitare i guasti termici.

I materiali per la gestione termica di Henkel di Bergquist, inclusi i gap pad, riempitivo di spazi vuoti, SIL PAD, materiali a cambiamento di fase, microTIM, prodotti LIQUI FORM e adesivi termici soddisfano le sfide odierne più difficili di gestione termica.

In tutti i settori di mercato e le applicazioni, prestazioni più elevate, funzioni più grandi, ingombri ridotti e densità di potenza più elevate richiedono soluzioni di dissipazione del calore più efficaci. Che si tratti di batterie per auto, azionamenti motore ed elettronica di potenza o moduli ottici nei moderni data center iperscalabili, il controllo termico è fondamentale per un funzionamento ottimale e affidabile.

Quando si tratta di materiali di interfaccia termica e controllo del calore, Bergquist è uno dei marchi più affidabili in circolazione.

Conosci l'ampio portafoglio e trova la soluzione giusta per la tua applicazione. Produciamo componenti pronti per l'installazione con materiali Bergquist stampaggi, nastri e modanature.

BERGQUIST SIL PAD

Esistono due tipi di Sil Pad:

Lamine termoconduttrici sottili elettricamente isolanti e
lamine termoconduttrici sottili non isolanti elettricamente

BERGQUIST SIL PAD: Cuscinetti sottili elettricamente isolanti

I cuscinetti isolanti termicamente conduttivi sono un'alternativa pulita ed efficace alla mica, alla ceramica o al grasso per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche. Offrono un'eccellente conduttività termica, sono più durevoli della mica, sono più puliti con cui lavorare rispetto alle paste termiche e sono estremamente economiche.

BERGQUIST SIL PAD: Cuscinetti sottili non isolanti elettricamente

Questi materiali sono progettati per applicazioni che richiedono il massimo trasferimento di calore ma non richiedono isolamento elettrico. Questo rende SIL PAD il materiale di interfaccia termica ideale per sostituire la pasta termica.

Parti stampate da SIL PAD

Produciamo stampaggi e nastri con materiali Silpad.

Forniamo i seguenti materiali SIL-PAD:

Sil-Pad 1100ST (adesiva morbida)
Sil Pad 1200
Sil-Pad 1500ST (adesiva morbida)
Sil Pad 2000
Sil Pad 400
Sil Pad 800
Sil Pad 900S
Sil Pad 980
Sil Pad A1500
Sil Pad A2000
Sil Pad K-10
Sil Pad K-4
Sil Pad K-6

Nastri adesivi BERGQUIST BOND-PLY

I nastri adesivi BOND-PLY sono dotati di adesivi sensibili alla pressione o possono essere laminati. Sono termicamente conduttivi e allo stesso tempo elettricamente isolanti. BOND-PLY consente il collegamento termico e meccanico di componenti con diversi coefficienti di dilatazione.

Forniamo i seguenti prodotti BOND-PLY:

Bond Ply 100
Bond Ply 400
Strato adesivo 660P
Bond Ply 800
Bond Ply LMS-HD

Stampaggio su nastro Bond-Ply

Produciamo parti stampate e nastri da nastri adesivi BOND-PLY.

Riempitore di spazi vuoti BERGQUIST

GAP FILLER viene fornito come sistema di polimerizzazione mono o bicomponente, ambiente o ad alta temperatura. Il risultato è un elastomero modellabile sul posto morbido e termicamente conduttivo, ideale per l'incollaggio di componenti elettronici su circuiti stampati a un involucro metallico o un dissipatore di calore adiacenti. Poiché il riempitivo per fessure viene dosato e bagnato allo stato liquido, il materiale non sollecita quasi mai i componenti durante il processo di assemblaggio.

Forniamo i seguenti riempitivi di gap:

Riempitore di spazi vuoti 1000
Riempitore di spazi vuoti 1000SR
Riempitore di spazi vuoti 1100SF
Riempitore di fessure 1400SL
Riempitore di spazi vuoti 1500
Riempitore di fessure 1500LV
Riempitore di spazi vuoti 2000
Riempitore di fessure 3500LV
Riempitore di spazi vuoti 3500S35
Riempitore di spazi vuoti 4000

BERGQUIST GAP PAD

I GAP PAD consentono un'efficace conduzione del calore e compensano superfici irregolari, traferri e rugosità superficiale tra dissipatori di calore e componenti elettronici. Offrono un elevato grado di conformità per ridurre la resistenza di contatto. I GAP PAD riducono lo stress sui collegamenti elettrici, smorzano le vibrazioni e sono compatibili con i sistemi di erogazione automatica.

Forniamo i seguenti gap pad:

Gappad 1000HD
Cuscinetto Gap 1000SF
Cuscinetto Gap 1450
Cuscinetto Gap 1500
Cuscinetto Gap 1500R
Cuscinetto Gap 1500S30
Cuscinetto Gap 2000S40
Cuscinetto Gap 2200SF
Cuscinetto Gap 2202SF
Cuscinetto Gap 2500S20
Cuscinetto Gap 3000S30
Cuscinetto Gap 3004SF
Cuscinetto Gap 3500ULM
Cuscinetto Gap 5000S35
Gap Pad A2000
Gap Pad A3000
Gap pad EMI 1.0
Gap Pad HC 3.0
Gap Pad HC 5.0
GapPad HC1000
Gap Pad VO
Gap Pad VO Morbido
Gap Pad VO Ultra Morbido
Gap Pad VO Ultra Soft Nero

Parti finite da pastiglie GAP

Elaboriamo i pad GAP in parti pronte per l'installazione sui nostri plotter e punzonatrici. Questi possono essere consegnati singolarmente o in rotolo.

Pastiglie BERGQUIST HI-FLOW

I materiali a cambiamento di fase HI-FLOW sono un sostituto ottimale della pasta termica come interfaccia termica tra una CPU o un dispositivo di alimentazione e un dissipatore di calore. Il materiale cambia da solido a liquido viscoso a determinate temperature di cambiamento di fase per garantire la completa bagnatura.

Forniamo i seguenti prodotti Hi-Flow:

Ciao flusso 105
Hi-Flow 225F-CA
Ciao flusso 225U
Ciao flusso 225UT
Ciao flusso 300G
Ciao flusso 300P
Ciao flusso 565U
Ciao flusso 565UT
Ciao flusso 625
Ciao flusso 650P

Parti finite realizzate con pastiglie HI-FLOW

Elaboriamo i pad HI-Flow in parti pronte per l'installazione sui nostri plotter e punzonatrici. Questi possono essere forniti come parti singole o su un rotolo.