Prodotti a conduttività termica senza silicone: raffreddamento efficiente senza compromettere purezza e sostenibilità

Prodotti a conduttività termica senza silicone

Prodotti a conduttività termica senza silicone: raffreddamento efficiente senza compromettere purezza e sostenibilità

Nell'elettronica moderna, nell'elettromobilità e nella tecnologia LED, una gestione termica efficiente è fondamentale per le prestazioni e la longevità dei dispositivi. Allo stesso tempo, i requisiti di compatibilità ambientale, pulizia dei prodotti e affidabilità dei processi sono in aumento. Prodotti a conduttività termica senza silicone offrono la soluzione ideale in questo caso, soprattutto nelle applicazioni sensibili in cui gli oli siliconici risultano problematici.

Dr. Dietrich Müller GmbH offre un portfolio completo di paste termiche, pad, nastri adesivi e adesivi senza silicone per un'ampia gamma di applicazioni. Di seguito, presentiamo i gruppi di prodotti più importanti.

Paste termiche: Massime prestazioni, zero silicone

* paste termiche senza silicone il Thermigrease®serie combinano un'eccellente conduttività termica con proprietà meccaniche stabili, senza alcuna evaporazione del silicone o separazione dell'olio.

Esempi dalla gamma:

  • TG 20032 (2,5 W/mK): Ideale per applicazioni industriali: termicamente efficiente, stabile, senza silicone.
  • TG 20033 (3,0 W/mK): Particolarmente resistente al calore (fino a 1200 °C!) – adatto per forni, aviazione e tecnologia ad alte temperature.
  • TG 20060 – TG 20063 (1,4–7,5 W/mK): per applicazioni impegnative nella mobilità elettrica, nei convertitori CC/CC e nei display per autoveicoli. TG 20063 impressiona per i massimi valori di conduttività termica.

Queste paste sono facili da applicare, si stendono in modo uniforme e garantiscono un contatto termico permanente, senza gli svantaggi delle alternative a base di silicone.

ProdottoOrd.DescrizioneW / mKArbeitsbereich
°C
ApplicazioniPDF DEPDF IT
Thermigrease®TG 20032senza silicone, pastoso, bianco/grigio
Pasta termica, per aumento della temperatura,
conduttività termica
e requisiti di stabilità
2,5Per -50 + 208Il miglior non polimerizzante senza silicone
pasta termica, buoni requisiti di conducibilità termica e
requisiti di stabilità
ad es. elettronica automobilistica
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Thermigrease®TG 20033pasta termica pastosa, senza silicone, grigio-marrone/beige,
per le massime esigenze di temperatura
(fino a 1200°C), indurimento
3,0Per -180 + 1200Pasta termica indurente, buona
Conducibilità termica, resistenza alle alte temperature.
Per applicazioni ad alta temperatura come forni,
Riscaldatori, sensori di alta temperatura
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Thermigrease®TG 20060Pasta termica senza siliconi,
alta efficienza al
trasferimento di calore
1,4Per -30 + 150Progettato per applicazioni in display,
Alimentatori con
Convertitori DC-DC, gestione motori,
sistemi di comunicazione e multimediali,
Controllo del veicolo, gestione termica del
veicoli elettrici, ecc.
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Thermigrease®TG 20061Pasta termica senza siliconi,
alta efficienza al
trasferimento di calore
3Per -30 + 150Progettato per applicazioni in display,
Alimentatori con
Convertitori DC-DC, gestione motori,
sistemi di comunicazione e multimediali,
Controllo del veicolo, gestione termica del
veicoli elettrici, ecc.
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Thermigrease®TG 20062Pasta termica senza siliconi,
alta efficienza al
trasferimento di calore
3,5Per -40 + 125Progettato per applicazioni in display,
Alimentatori con
Convertitori DC-DC, gestione motori,
sistemi di comunicazione e multimediali,
Controllo del veicolo, gestione termica del
veicoli elettrici, ecc.
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Thermigrease®TG 20063Pasta termica senza siliconi,
alta efficienza al
trasferimento di calore
7,5Per -40 + 125Progettato per applicazioni in display,
Alimentatori con
Convertitori DC-DC, gestione motori,
sistemi di comunicazione e multimediali,
Controllo del veicolo, gestione termica del
veicoli elettrici, ecc.
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Thermiflex® TF 21329: Incollaggio e raffreddamento in uno

nastro adesivo termico senza silicone TF 21329 della gamma Thermiflex® combinata:

  • Conduttività termica (0,6 W/mK),
  • Isolamento elettrico (Rigidità dielettrica fino a 3,75 kV),
  • Responsabilità sicura anche su superfici difficili,
  • Struttura acrilica malleabile per superfici di contatto ottimali.

Viene utilizzato, tra l'altro, in Montaggio di moduli LED, display o dissipatori di calore della CPUdove non solo si raffredda ma si collega anche in modo affidabile, senza viti, morsetti o pasta termica.

ProdottoOrd.DescrizioneSpessore in mmW / mKArbeitsbereich
°C
ApplicazioniPDF DEPDF IT
Termiflex®TF 21329nastro adesivo termicamente conduttivo,
adesivo acrilico senza silicone
0,250,6Per -30 + 100Incollaggio di moduli LED e dissipatori di caloreScaricaScarica

Thermipad®: cuscinetti termici senza silicone per applicazioni piane

La serie Thermipad® comprende anche modelli preassemblati e privi di silicone Imbottiture termiche per il montaggio tra il circuito stampato e il dissipatore di calore.

Prodotti rilevanti come TP 22832, TP 22836 e TP 22840 Sono elettricamente isolanti, meccanicamente adattabili e disponibili in vari spessori. Offrono un'alternativa pulita e senza manutenzione alla pasta e sono particolarmente adatti alla produzione in serie.

ProdottoNumero d'ordineDescrizioneSpessore in mmW / mKArbeitsbereich
°C
ApplicazionePDF DEPDF IT
Termipad®TP 22832Materiale di riempimento per fessure privo di silicone con bassa forza di compressione0,5 - 4,04,0Per -65 + 150Sistemi elettronici e ottici sensibili sui quali è possibile esercitare solo una pressione minima sui componentiScaricaScarica
Termipad®TP 22836Materiale di riempimento per fessure privo di silicone con bassa forza di compressione0,5 - 47,8da -65 a +150Sistemi di comunicazione dati, elettronica automobilistica, sistemi di telecomunicazione e moduli ottici.ScaricaScarica
Termipad®TP 22840Materiale di riempimento per fessure privo di silicone con bassa forza di compressione0,5 - 5,010,0da -65 a +125Sistemi di comunicazione dati, elettronica automobilistica, sistemi di telecomunicazione e moduli ottici.ScaricaScarica

 

TL 23010 – l'adesivo termoconduttore

La adesivo termoconduttivo senza silicone TL 23010 è stato sviluppato appositamente per il collegamento permanente di componenti che generano calore. Offre:

  • Buona conduttività termica,
  • Stabilità meccanica,
  • Senza silicone per evitare degassamento o migrazione.

È ideale per l'incollaggio di dissipatori di calore, semiconduttori di potenza o moduli sensibili, in particolare nella tecnologia medica, nella tecnologia di misurazione o nell'aviazione.

ProdottoNumero d'ordineDescrizioneW / mKArbeitsbereich
°C
ApplicazioniPDF DEPDF IT
Termocolla®TL 23010Adesivo bicomponente termicamente conduttivo
Adesivo in resina epossidica senza silicone
2,0Per -85 + 180ScaricaScarica

 

Perché senza silicone?

La scelta di prodotti termoconduttivi privi di silicone comporta vantaggi decisivi:

  • Nessuna emissione di gas: Prevenzione della contaminazione da olio siliconico in ambienti di produzione sensibili (ad esempio ottica, camere bianche, automotive).
  • Compatibilità ambientale: Meglio riciclabili, spesso a base di acrilato, senza silicone = meno problemi di smaltimento e ulteriore lavorazione.
  • Affidabilità del processo: Nessuna fragilità o migrazione per lunghi periodi di tempo: il che lo rende ideale per applicazioni permanenti.
  • Compatibilità: Sicuro da usare su rivestimenti, giunzioni di saldatura o superfici delicate che potrebbero essere danneggiate dal silicone.

Sommario

I prodotti per interfacce termiche senza silicone di Dr. Dietrich Müller GmbH offrono non solo elevate prestazioni termiche, ma anche la massima purezza e affidabilità di processo. Che si tratti di pasta, tampone, adesivo o nastro, sono la prima scelta per gli sviluppatori che non vogliono scendere a compromessi.

Interessati a campioni o consigli?

Il team della Dr. Dietrich Müller GmbH sarà lieto di assistervi nella scelta del materiale di interfaccia termica più adatto alla vostra applicazione.

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