Thermipad® TP 22836 – Riempitivo ad alte prestazioni senza silicone per componenti elettronici sensibili
Thermipad® TP 22836 è un materiale di riempimento degli spazi, termoconduttivo e privo di silicone, con bassa forza di compressione. Sviluppato per applicazioni in cui i componenti elettronici sensibili devono essere protetti da sollecitazioni meccaniche, questo materiale offre una saldatura termica affidabile senza gli svantaggi dei prodotti a base di silicone.
Con una conduttività termica di 7,8 W / mK Thermipad® TP 22836 è uno dei riempitivi per fessure più potenti sul mercato ed è ideale per aree come Telecomunicazioni, elettronica automobilistica, sistemi di comunicazione dati e moduli ottici.
I vantaggi a colpo d'occhio
- silicone – ideale per applicazioni ottiche e sensibili
- Elevata conduttività termica (7,8 W/mK) – efficace dissipazione del calore anche con spessori ridotti
- Bassa forza di compressione – protegge i componenti sensibili
- conforme a UL94 V-0 – soddisfa elevati requisiti di ignifugazione
- Ottimo isolamento elettrico – con una tensione di rottura di 7,9 kV/mm
Caratteristiche tecniche
- Colore: grigio scuro
- Spessore: da 0,5 mm a 4 mm (con incrementi di 0,5 mm)
- conducibilità termica: 7,8 W/mK
- Temperatura di lavoro: da -65 °C a +150 °C
- Resistenza termica (1,5 mm, 30 PSI): 0,057 °C in²/W
- densità: 3,4 g/cc
- Tensione di rottura dielettrica: 7,9 kV/mm
- Resistenza di volume: 5 × 10¹³
Moduli di consegna
Thermipad® TP 22836 è disponibile negli spessori di 0,5 mm a 4 mm disponibile. Su richiesta produciamo tagli individuali o parti modellate esattamente secondo le specifiche del cliente.
Tipici campi di applicazione
- sistemi di telecomunicazioni
- Elettronica automobilistica
- Moduli ottici
- Sistemi di comunicazione dati
- elettronica di potenza
- Sensori e tecnologia LED
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Che si tratti di sviluppo di prototipi o di produzione in serie, l' Thermipad® TP 22836 offre prestazioni affidabili per requisiti termici impegnativi. Contattateci per ulteriori informazioni o richieste individuali.
