72. Konferencja ECTC – San Diego
Konferencja Electronic Components and Technology (ECTC) jest najważniejszym międzynarodowym wydarzeniem skupiającym to, co najlepsze w nauce, technologii i edukacji w dziedzinie opakowań, komponentów i systemów mikroelektronicznych w środowisku współpracy i wymiany technicznej. ECTC jest sponsorowane przez IEEE Electronics Packaging Society (dawniej CPMT).
Program techniczny zawiera artykuły dotyczące najnowszych osiągnięć i innowacji technicznych w dziedzinie opakowań. Tematy obejmują zaawansowane pakowanie, modelowanie i symulacje, fotonikę, połączenia, materiały i przetwarzanie, stosowaną niezawodność, technologię montażu i produkcji, komponenty i RF oraz nowe technologie. Wykorzystywane są zarówno formaty plakatów, jak i prezentacji. Nagrody Intel Best Student Paper Award, Best Paper i Outstanding Paper Awards zostaną przyznane za artykuły prezentowane podczas ECTC.
Dyskusja panelowa, sesje plenarne, sesje specjalne i seminarium EPS dają uczestnikom konferencji możliwość zdobycia spostrzeżeń i perspektyw liderów technologii i biznesu.
ECTC nie byłoby możliwe bez wsparcia IEEE Electronics Packaging Society (dawniej CPMT), licznych firm i sponsorów, a także czasu i energii ponad 200 inżynierów i naukowców z Komitetów Wykonawczych i Programowych ECTC.
1-3 czerwca 2022 72 Konferencja ECTC – San Diego
Hotel i Marina Sheraton San Diego
1380 Harbour Island Drive
San Diego, CA 92101
