BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Bergquist TGP 40000SF 40W/mK GAP PAD® bez silikonu firmy Henkel

Doktor Dietrich Müller GmbH ma przyjemność ogłosić znaczne rozszerzenie swojej oferty rozwiązań do zarządzania ciepłem: Bergquist TGP 40000SF 40W/mK bezsilikonowy GAP PAD® firmy Henkel. Ten najnowocześniejszy materiał oferuje niezrównaną przewodność cieplną i spełnia rosnące wymagania dotyczące materiałów niezawierających silikonu w różnorodnych wymagających zastosowaniach. Wyróżniające się cechy...

Czytaj więcej...
BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Nowa, wysokowydajna podkładka termiczna firmy Henkel o przewodności cieplnej 18 W/mK

Wiadomości ze świata zarządzania ciepłem: Bergquist wprowadza przełomową, wysokowydajną podkładkę termiczną Bergquist TGP 18000SF o przewodności cieplnej 18 W/mK Bergquist, wiodący dostawca rozwiązań w zakresie zarządzania ciepłem, wprowadził niedawno produkt, który może zmienić branżę zrewolucjonizować: podkładka termiczna Bergquist TGP 18000SF. Z imponującym...

Czytaj więcej...
BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Zmiany w Bergquist SIL PAD TSP Q2500

W ostatnich miesiącach wystąpiły niedobory niektórych surowców używanych do produkcji niektórych produktów Henkla, w tym BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500. Henkel ogłasza, że ​​pomyślnie zakwalifikował zamiennik folii aluminiowej stosowanej w BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500. Chociaż Henkel nie jest już w stanie...

Czytaj więcej...
BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

Materiały termoprzewodzące Bergquist

Materiały do ​​zarządzania ciepłem Bergquist Od ponad 50 lat produkty marki Bergquist są najbardziej zaufanymi materiałami do zarządzania ciepłem na świecie. Wielokrotnie nagradzane formuły w różnych mediach zapewniają niezbędne rozpraszanie ciepła w zastosowaniach na wielu rynkach, w tym motoryzacyjnym, konsumenckim, telekomunikacyjnym/przesyłanym danych, energetycznym i automatyce przemysłowej, informatyce, komunikacji i wielu innych. Ponieważ systemy elektroniczne rozszerzają swoje funkcje na bardziej wyrafinowane,...

Czytaj więcej...
BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

PODKŁADKA BERGQUIST SIL

BERGQUIST SIL PAD Istnieją dwa rodzaje podkładek Sil Pads: Cienkie folie termoizolacyjne i cienkie folie nieizolujące elektrycznie BERGQUIST SIL PAD: Cienkie podkładki termoizolacyjne Przewodzące ciepło podkładki termoizolacyjne są czystą i skuteczną alternatywą dla miki, ceramiki lub pasty termicznej do różnych zastosowań elektronicznych. Oferują doskonałą przewodność cieplną, są trwalsze niż...

Czytaj więcej...
BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

PODKŁADKA SIL firmy Bergquist

Bergquist SIL PAD Cechy i zalety materiałów SIL PAD SIL PAD to elektrycznie i nieelektrycznie izolujące materiały termiczne. Stanowią czystą i wydajną alternatywę dla miki, ceramiki lub pasty termicznej do szerokiego zakresu zastosowań elektronicznych. Łączą w sobie wytrzymały materiał nośny, taki jak włókno szklane i elastyczna guma silikonowa. Rodzina SIL PAD obejmuje kilkadziesiąt...

Czytaj więcej...