Materiał interfejsu termicznego

Podkładka termiczna TP 22840
22Lipiec

Thermipad® TP 22840: Wysokowydajny wypełniacz szczelin bez silikonu do delikatnej elektroniki

Thermipad® TP 22840 to wydajna, niezawierająca silikonu podkładka termiczna o niskiej sile kompresji. Został on opracowany specjalnie do zastosowań, w których delikatne elementy elektroniczne lub optyczne muszą być chronione przed naprężeniami mechanicznymi. Dzięki znakomitej przewodności cieplnej wynoszącej 7,8 W/mK i wysokiej izolacji elektrycznej TP 22840 idealnie nadaje się do wymagających zastosowań...

By Materiał , , , , , , , , Komentarze 0
Czytaj więcej...
Mueller Ahlhorn GmbH
17Lipiec

Efektywne odprowadzanie ciepła dzięki Thermiflex® TF PCM 21810: materiał zmiennofazowy do wysokowydajnych układów elektronicznych

Thermiflex® TF PCM 21810 to innowacyjny materiał termoprzewodzący z przemianą fazową, opracowany specjalnie do stosowania w wysokowydajnych urządzeniach elektronicznych. Dzięki bezsilikonowej formule i doskonałym właściwościom termicznym zapewnia niezawodne odprowadzanie ciepła w wymagających zastosowaniach. Czym jest Thermiflex® TF PCM 21810? Thermiflex® TF PCM 21810 bazuje na podłożu bezsilikonowym i...

By Materiał , , , , , , , Komentarze 0
Czytaj więcej...
Podkładka termiczna TP 22832
22maj

Thermipad® TP 22832 – Materiał wypełniający szczeliny bez silikonu do delikatnej elektroniki

Thermipad® TP 22832 to wysokiej jakości materiał termoprzewodzący niezawierający silikonu, opracowany specjalnie do zastosowań, w których wrażliwe elementy elektroniczne muszą być chronione przed naprężeniami mechanicznymi. Dzięki niskiej sile ściskającej i przewodności cieplnej na poziomie 4,0 W/mK zapewnia niezawodne połączenie termiczne bez wywierania nadmiernego nacisku na podzespoły. Idealne rozwiązanie dla...

By Materiał , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , Komentarze 0
Czytaj więcej...