Archiwum wypełniaczy szczelin UL94 V-0

22Lipiec22 Lipiec 2025

Thermipad® TP 22840: Wysokowydajny wypełniacz szczelin bez silikonu do delikatnej elektroniki

Thermipad® TP 22840 to wydajna, niezawierająca silikonu podkładka termiczna o niskiej sile kompresji. Został on opracowany specjalnie do zastosowań, w których delikatne elementy elektroniczne lub optyczne muszą być chronione przed naprężeniami mechanicznymi. Dzięki znakomitej przewodności cieplnej wynoszącej 7,8 W/mK i wysokiej izolacji elektrycznej TP 22840 idealnie nadaje się do wymagających zastosowań...

By FR_FMTMateriał 10 W / mK, Wypełniacz szczelin bez silikonu, podkładka termiczna bez silikonu, Materiał interfejsu termicznego, Wypełniacz szczelin UL94 V-0, Odprowadzanie ciepła w motoryzacji, podkładki termoprzewodzące izolujące elektrycznie, Przewodność cieplna 7, Materiał przewodzący ciepło do elektronikiKomentarze 0

Czytaj więcej...

22Juni22 June 2025

Thermipad® TP 22836 – Wysokowydajny wypełniacz szczelin bez silikonu do delikatnej elektroniki

Thermipad® TP 22836 to niezawierający silikonu, przewodzący ciepło materiał wypełniający szczeliny o niskiej sile ściskania. Materiał ten, opracowany do zastosowań, w których delikatne podzespoły elektroniczne muszą być chronione przed naprężeniami mechanicznymi, zapewnia niezawodne wiązanie termiczne bez wad produktów na bazie silikonu. Dzięki przewodności cieplnej na poziomie 7,8 W/mK Thermipad® TP 22836 jest jednym z najmocniejszych...

By FR_FMTMateriał Wysokowydajny wypełniacz szczelin, Wypełniacz szczelin bez silikonu, Podkładka termiczna TP 22836, podkładki termoprzewodzące, elektronika interfejsu termicznego, Wypełniacz szczelin UL94 V-0, Materiał przewodzący ciepło i izolujący elektrycznie, Podkładka termiczna bez silikonu, Podkładki termiczne samochodowe, Systemy optyczne do zarządzania temperaturąKomentarze 0

Czytaj więcej...

22maj22 maja 2025

Thermipad® TP 22832 – Materiał wypełniający szczeliny bez silikonu do delikatnej elektroniki

Thermipad® TP 22832 to wysokiej jakości materiał termoprzewodzący niezawierający silikonu, opracowany specjalnie do zastosowań, w których wrażliwe elementy elektroniczne muszą być chronione przed naprężeniami mechanicznymi. Dzięki niskiej sile ściskającej i przewodności cieplnej na poziomie 4,0 W/mK zapewnia niezawodne połączenie termiczne bez wywierania nadmiernego nacisku na podzespoły. Idealne rozwiązanie dla...