Wypełniacz szczelin bez silikonu

Podkładka termiczna TP 22836

Thermipad® TP 22836 – Wysokowydajny wypełniacz szczelin bez silikonu do delikatnej elektroniki

Thermipad® TP 22836 to niezawierający silikonu, przewodzący ciepło materiał wypełniający szczeliny o niskiej sile ściskania. Materiał ten, opracowany do zastosowań, w których delikatne podzespoły elektroniczne muszą być chronione przed naprężeniami mechanicznymi, zapewnia niezawodne wiązanie termiczne bez wad produktów na bazie silikonu. Dzięki przewodności cieplnej na poziomie 7,8 W/mK Thermipad® TP 22836 jest jednym z najmocniejszych...

Czytaj więcej...
Podkładka termiczna TP 22832

Thermipad® TP 22832 – Materiał wypełniający szczeliny bez silikonu do delikatnej elektroniki

Thermipad® TP 22832 to wysokowydajny, bezsilikonowy materiał termoprzewodzący, opracowany specjalnie do zastosowań, w których wrażliwe elementy elektroniczne wymagają ochrony przed naprężeniami mechanicznymi. Dzięki niskiej wytrzymałości na ściskanie i przewodności cieplnej 4,0 W/mK zapewnia niezawodne połączenie termiczne bez wywierania nadmiernego nacisku na elementy. Wysoka przewodność cieplna...

Czytaj więcej...