Folia termoprzewodząca Thermiflex TF 21205

Właściwości i skład Thermiflex TF 21205

Thermiflex TF 21205 znajduje zastosowanie w połączeniach termicznych m.in. B. Stosowane są tranzystory MOSFET, IBGT, diody, prostowniki i moduły elektroniczne. Ponadto Thermiflex TF 21205 można stosować m.in. B. stosowane w falownikach, zasilaczach, urządzeniach UPS, sterowaniu silnikami oraz w technologii solarnej. Specjalna formuła i wypełnienie silikonu wypełniaczami ceramicznymi prowadzi do doskonałej przewodności. Materiał bardzo dobrze dopasowuje się do specjalnej struktury powierzchni. Minimalizuje to całkowitą rezystancję termiczną kontaktu. Wzmocnienie z włókna szklanego zapewnia wysoką stabilność mechaniczną i łatwą obsługę. Materiał można pokryć jednostronnie klejem przylepcowym (TF 21805) w celu łatwego i bezpiecznego montażu wstępnego.

Thermiflex TF 21205 ma doskonałą przewodność cieplną i zgodność powierzchni. Dodatkowo materiał ma bardzo dobry kontakt termiczny. Thermiflex TF 21205 charakteryzuje się również wysoką stabilnością mechaniczną. Thermiflex TF 21205 jest wyjątkowo odporny na starzenie i chemikalia. Gwarantowane jest również usuwanie bez pozostawiania śladów po aplikacji.

Zastosowanie Thermiflex TF 21205

Thermiflex TF 21205 służy do termicznego łączenia m.in. tranzystorów MOSFET, IBGT, diod, prostowników i modułów elektronicznych. Ponadto Thermiflex TF 21205 można stosować m.in. B. stosowane w falownikach, zasilaczach, urządzeniach UPS, sterowaniu silnikami i technologii słonecznej.

Karta katalogowa Thermiflex TF 21205

Arkusz danych otrzymasz w ramach zapytań projektowych.