Thermipad® TP 22836 – Высокоэффективный заполнитель зазоров без силикона для чувствительной электроники
Thermipad® TP 22836 — это не содержащий силикона, теплопроводящий материал для заполнения зазоров с низкой силой сжатия. Разработанный для применений, где чувствительные электронные компоненты должны быть защищены от механических воздействий, этот материал обеспечивает надежное термосклеивание без недостатков, присущих продуктам на основе силикона. Благодаря теплопроводности 7,8 Вт/мК, Thermipad® TP 22836 является одним из самых мощных...
