Материал термического интерфейса

Термипад® TP 22840

Thermipad® TP 22840: высокоэффективный заполнитель зазоров без силикона для чувствительной электроники

Thermipad® TP 22840 — это высокоэффективная термопрокладка без силикона с низкой силой сжатия. Он был специально разработан для приложений, где чувствительные электронные или оптические компоненты должны быть защищены от механических воздействий. Благодаря превосходной теплопроводности 7,8 Вт/мК и высокой электроизоляции TP 22840 идеально подходит для сложных условий применения...

Прочитайте больше...
Мюллер Альхорн ГмбХ

Эффективное рассеивание тепла с помощью Thermiflex® TF PCM 21810: материал с фазовым переходом для высокопроизводительной электроники

Thermiflex® TF PCM 21810 — инновационный термоинтерфейсный материал с фазовым переходом, специально разработанный для использования в высокопроизводительных электронных устройствах. Благодаря своей формуле без силикона и превосходным теплофизическим свойствам он обеспечивает надежный отвод тепла в сложных условиях эксплуатации. Что представляет собой Thermiflex® TF PCM 21810? Thermiflex® TF PCM 21810 изготовлен на основе безсиликоновой подложки и...

Прочитайте больше...
Термипад TP 22832

Thermipad® TP 22832 – Не содержащий силикона материал для заполнения зазоров в чувствительной электронике

Thermipad® TP 22832 — это высокоэффективный термоинтерфейсный материал без силикона, специально разработанный для применений, где чувствительные электронные компоненты нуждаются в защите от механических нагрузок. Благодаря низкой прочности на сжатие и теплопроводности 4,0 Вт/мК, он обеспечивает надежное тепловое соединение без чрезмерного давления на компоненты. Высокая теплопроводность для...

Прочитайте больше...