Термипад® TP 22840

Thermipad® TP 22840: высокоэффективный заполнитель зазоров без силикона для чувствительной электроники

Thermipad® TP 22840 — это высокоэффективная термопрокладка без силикона с низкой силой сжатия. Он был специально разработан для приложений, где чувствительные электронные или оптические компоненты должны быть защищены от механических воздействий. Благодаря превосходной теплопроводности 7,8 Вт/мК и высокой электроизоляции TP 22840 идеально подходит для сложных условий применения...

Прочитайте больше...
Термипад® TP 22836

Thermipad® TP 22836 – Высокоэффективный заполнитель зазоров без силикона для чувствительной электроники

Thermipad® TP 22836 — это не содержащий силикона, теплопроводящий материал для заполнения зазоров с низкой силой сжатия. Разработанный для применений, где чувствительные электронные компоненты должны быть защищены от механических воздействий, этот материал обеспечивает надежное термосклеивание без недостатков, присущих продуктам на основе силикона. Благодаря теплопроводности 7,8 Вт/мК, Thermipad® TP 22836 является одним из самых мощных...

Прочитайте больше...
Термипад TP 22832

Thermipad® TP 22832 – Не содержащий силикона материал для заполнения зазоров в чувствительной электронике

Thermipad® TP 22832 — это высокоэффективный термоинтерфейсный материал без содержания силикона, специально разработанный для применений, где чувствительные электронные компоненты должны быть защищены от механических напряжений. Благодаря малому усилию сжатия и теплопроводности 4,0 Вт/мК он обеспечивает надежное тепловое соединение, не оказывая чрезмерного давления на компоненты. Идеальное решение для...

Прочитайте больше...