Новый терморегулирующий материал на основе полиимидной смолы.
Компания Dr. Dietrich Müller GmbH, ведущий поставщик электроизоляционных материалов, теплопроводящих материалов, прокладок и технических пленок, расширила свой ассортимент полиимидной бумагой, устанавливающей новые стандарты. Полиимиды (ПИ) — это высокоэффективные пластмассы, используемые даже в аэрокосмической отрасли. Полиимидная бумага находит широкое применение в электротехнике и электронике благодаря своей термостойкости, низкому газовыделению, радиационной стойкости и изоляционным свойствам. Новый теплоизоляционный материал обладает рядом преимуществ, таких как высокая термостойкость, малый вес и типичные свойства полиимидной бумаги.
Свойства полиамидной бумаги
При рассмотрении вопроса об использовании полиимидной бумаги разработчикам следует знать следующие девять ее свойств:
- Дике: 0,4 мм
- Плотность: 0,2 г/см³
- Теплопроводность: 0,03 Вт/мК
- Воздухопроницаемость: 200 см³/м²/сек
- Предел прочности: 15 МПа
- Удлинение: 2%
- Модуль упругости: 0,8 ГПа.
- Коэффициент теплового расширения: 30 ppm/°C
- Пробивное напряжение 15 кВ/мм
Материал обладает следующими характеристиками газовыделения:
- Общая потеря массы (TML) в %: 0,705 ±0,015
- Содержание летучих конденсируемых веществ (ЛКВВ) в %: 0,001 ±0,000
- Коэффициент извлечения водяного пара (WVR) в %: 0,568 ±0,008
На рисунках 1 и 2 ниже представлены данные по теплопроводности и результаты термогравиметрического анализа:
 |
 |
| Абб.1: Теплопроводность в Вт/м*К | Абб.2: Термогравиметрический анализ |
Полиимидная бумага в различных конфигурациях
Полиимидная бумага может быть изготовлена в различных конфигурациях. Материал может сочетаться с различными дополнительными слоями, такими как полиимидная пленка, алюминий или графит. Также возможны многослойные конструкции и 3D-формование. В таблице 1 ниже представлены различные варианты конфигураций.
| Производство
|
Характеристики
|
|
| Теплоизоляционная лента |
 |
Полиимидная бумага не содержит порошка диоксида кремния, необходимого для нанесения клеевого покрытия. |
| ламинирование пленки PI |
 |
Теплоизоляционный материал. Водонепроницаемый, обладает повышенной износостойкостью, обеспечивает электроизоляцию. |
| Осаждение алюминия из паровой фазы |
|
Лучистое тепло и теплопроводящий барьер |
| Графитовое ламинирование |
|
Теплоотвод и теплозащитный барьер повышают эффективность рассеивания тепла. |
| Многослойный (толщиной <1 мм) |
|
Различные полиимидные структуры |
| 3D-формование |
|
Размещение формованных деталей (толщина >0,7 мм) |
| Таблица 1: Параметры конфигурации для полиимидной бумаги | ||
Применение полиимидной бумаги
Будь то термобарьерная лента с клеевым покрытием, алюминированная полиимидная бумага, многослойные листы полиимидной бумаги, многослойные конструкции или изготовление 3D-форм, область применения полиимидной бумаги широка и многогранна.
 |
 |
 |
 |
| Термозащитная лента с клеевым покрытием | Бумага из алюминированного полиимида | Полиимидный картон (многослойный) | Послойное конструирование, изготовление 3D-форм. |
| Таблица 2: Применение полиимидной бумаги | |||
Кроме того, полиимидная бумага идеально сочетается с материалами из углепластика. Это позволяет использовать ее в системах тепловой защиты или для создания цепей внутри конструкции (полиимидная бумага для регулирования импеданса).
Термозащита для CFRP
 |
Схема в структуре
 |
Схема в структуре
|
| Таблица 3: Комбинированная технология с использованием углепластика. | ||
От эскиза проекта и обработки до готовой серийной детали, изготовленной из полиимидной бумаги.
В рамках своих услуг по проектированию продукции компания Dr. Dietrich Müller GmbH предлагает широкий спектр вариантов и идей для улучшения производственных процессов и достижения оптимального качества продукции. Для обработки полиимидной бумаги доступны различные производственные процессы, такие как резка, вырубка, формовка, ламинирование и склеивание. Опытные инженеры-технологи и специалисты по производству компании Dr. Dietrich Müller GmbH готовы оказать помощь во внедрении конкретных решений с использованием полиимидной бумаги.
В области изготовления прототипов компания располагает современным оборудованием для лазерной резки, ножевой резки и гидроабразивной резки. Кроме того, изготовление первых образцов возможно на обрабатывающих центрах с ЧПУ.
Компания Dr. Dietrich Müller GmbH специализируется на электроизоляционных материалах, теплопроводящих изделиях, уплотнениях и технических пленках.
В области серийного производства штампованных деталей из полиимидной бумаги используются современные штамповочные станки, ротационные штамповочные станки, эксцентриковые прессы и ручные штамповочные машины.
Компания Dr. Dietrich Müller GmbH специализируется на производстве полиимидной бумаги, электроизоляционных материалов, теплопроводящих изделий, прокладок и технических пленок. Ассортимент продукции включает гибкие электроизоляционные материалы, препреги, ткани с покрытием, клейкие ленты, ламинаты и профили, теплопроводящие изделия, технические пленки, уплотнительные материалы, изделия из слюды и другие группы продукции.
При выполнении заказов используются как материалы от сторонних поставщиков, так и собственные запатентованные решения компании. Помимо собственной продукции, компания также предлагает технические услуги и консультации.
