Термопаста против термопрокладок

Термопаста против термопрокладки

отличия от Термопрокладки в сравнении с термопаста

Материалы теплового интерфейса, несомненно, являются очень важным аспектом в разработке электронных компонентов. Они могут очень хорошо определить разницу между рабочим продуктом и неисправным продуктом.

Целью термопрокладок и термопасты является создание предпочтительного пути теплопередачи между теплопроизводящими компонентами, такими как интегральные схемы (ЦП), и распределителями тепла, такими как радиатор.

Поверхность процессора или радиатора никогда не будет абсолютно плоской или ровной. Там будут крошечные неровности, зазоры и зазоры, которые позволяют воздуху проходить через компоненты.

Так как воздух не является хорошим проводником тепла, эти зазоры очень негативно влияют на теплопередачу.

Следовательно, для заполнения этих зазоров и улучшения теплопроводности между процессором и радиатором необходим материал теплового интерфейса с высокой теплопроводностью. В нашем посте 8 готовых решений для управления температурным режимом мы описали различные материалы, которые можно использовать для отвода тепла. Мы поставляем термопрокладки с теплопроводностью до 15 Вт/мК и термопасты с теплопроводностью до 10 Вт/мК.

термопаста

Термопаста или охлаждающая паста — это липкая масса, которая наносится между радиатором и процессором как наиболее распространенный теплопроводный материал. Высококачественные пасты лучше всего подходят для рассеивания и передачи тепла.

Термопаста держится очень долго и является очень хорошим вариантом для отвода тепла к радиатору: слой термопасты обеспечивает полное смачивание поверхности компонента.

Поскольку термопаста представляет собой вязкую жидкость, она заполняет все микровыемки на компоненте или на нижней стороне радиатора. Это обеспечивает гораздо лучший отвод тепла к радиатору.

К сожалению, приложение часто бывает непростым, особенно для новичков, и может привести к трудностям. Кроме того, в отличие от некоторых типов термопрокладок, термопаста не предназначена для перекрытия больших зазоров.

Термопрокладки

Термопрокладки намного проще установить, чем термопасту. Накладки уже идут в комплекте с некоторыми радиаторами, так как крепятся аккуратно и легко, и тут даже у новичков не возникнет проблем. Теплопроводные прокладки также предпочтительны в промышленности. К сожалению, теплопроводность не всегда так хороша, как у термопасты. Однако между процессором и термопрокладкой все равно останутся очень маленькие зазоры. Эти небольшие воздушные зазоры приводят к несколько более низкой теплопроводности, поскольку воздух менее теплопроводен.

Важно помнить, что термопрокладки – это одноразовое решение. Их необходимо полностью заменить, если радиатор необходимо переместить или заменить. При этом все остатки клея также необходимо удалить, иначе появятся новые неровности и зазоры. Но термопасту также необходимо полностью удалить и заменить.

Термопрокладки против термопасты: долговечность

С точки зрения долговечности, ожидается, что некоторые конструкции прослужат десятилетиями в суровых условиях. Использование термопасты для отвода тепла от радиатора превосходит любую прокладку и является более надежным вариантом с точки зрения износостойкости. Напротив, термопрокладка со временем становится хрупкой при повторяющихся термоциклах, что может нарушить путь теплопроводности между радиатором и компонентом.

Это просто из-за материала, используемого в этих продуктах. Термопаста или термопаста прилипают и затвердевают после нанесения. Термопрокладки, с другой стороны, состоят из губчатого материала или мягкого резиноподобного материала. Термопаста долговечнее и дешевле. Это относится, в частности, к повторяющимся температурным циклам.

Преимущества термопрокладок перед термопастой

1. Нет загрязнения - Нанесение термопасты может быть грязным процессом. Использование термопрокладок — это простое наклеивание.
2. Заполняет большие пробелы - Термопрокладки доступны до 20 мм, в отличие от тонкого слоя термопасты.
3. Простая установка - Термопрокладки могут быть штампованы в соответствии с точными характеристиками компонента, чтобы обеспечить идеальную посадку - каждый раз.
4. Конформизм – Термопрокладки точно прилегают к поверхности, чтобы исключить утечку воздуха. Однако могут оставаться небольшие воздушные карманы.

Распространенные ошибки и как их избежать

Установка термопасты и термопрокладок — распространенная проблема. Итак, вот несколько советов, как их избежать:

Никогда не используйте пасту и подушечки вместе. То, что они используются вместе, не означает, что достигается лучшая теплопроводность. Бывает даже наоборот. Нанесение термопасты на прокладки снижает желаемый эффект.

Также следует никогда не располагайте несколько прокладок друг над другом быть прикрепленным. Размещение двух или более прокладок друг на друге между радиатором и процессором может привести к повреждению процессора из-за накопления тепла.