SMT Hybrid Packaging 2013 с интересной направленностью

Smt hybrid packaging

SMT Hybrid Packaging 2013 с интересной направленностью

Нюрнберг | 11.04.2013

SMT Hybrid Packaging 2013 с 16 по 18 апреля 2013 года в Нюрнберге — всесторонний обзор продуктов и услуг для системной интеграции в микроэлектронике. На выставке будут представлены многочисленные малые и средние компании, в том числе несколько участников, впервые участвующих в выставке.

Прямая трансляция «Сила на одной линии» — концентрация усилий 16 технологических партнеров и 19 экспонентов.

Центр приложений Fraunhofer IZM снова организует живое производство под девизом «Сила на одной линии». В технологическом плане основное внимание уделяется актуальным вопросам производства силовой электроники и светодиодных сборок. Таким образом, посетитель может вживую проследить всю технологическую цепочку производства электронных сборок, начиная с ввода поступающих товаров и заканчивая тестированием сборок, и может быть объяснен более подробно с помощью линий, которые проводятся несколько раз в день. . Кроме того, во время часа консультаций по технологиям к вашим услугам эксперты из бизнеса и науки, которые задают вопросы о технических продуктах, услугах и таких темах, как советы по финансированию.

Объединенный стенд «Molded Interconnect Devices»

Совместный стенд исследовательской ассоциации 3D-MID eV знакомит с технологией MID. Тенденции и разработки в этой области представлены как на производственной линии «MID: Мехатронная интеграция в 3 измерениях», так и на отдельном форуме.

EMS в фокусе

В этом году выставка также поднимает тему EMS в различных областях. С одной стороны, посетители могут узнать больше о своем ассортименте от более чем 15 контрактных производителей и поставщиков EMS в специальном пункте обслуживания EMS.

С другой стороны, ZVEI представит вклад EMS и свою новую брошюру «Мир тестирования — желаемое качество с уверенностью» на форуме выставки в четверг, 18 апреля 2013 г.

Конгресс с новой концепцией

Для конгресса разработан новый формат, позволяющий легко посетить конгресс и выставку за один день. Впервые конгресс будет проходить утром в среду и четверг и оставит достаточно времени во второй половине дня, чтобы узнать о последних продуктах и ​​тенденциях на выставке. В среду международные эксперты представят «Технологии строительства и упаковки на уровне пластин — меньших систем не бывает», в четверг — «Надежные сборки и технологии высокотемпературного контакта — стойкие к беспрецедентным нагрузкам».

Кроме того, со вторника по четверг в программе 18 практических уроков на полдня. Обсуждаются соответствующие вопросы — спектр охватывает всю производственно-сбытовую цепочку производства электронных сборок от проектирования до технологических процессов и обеспечения качества. Продолжение англоязычного семинара «Печатная электроника» развило успех прошлого года. Во вторник в течение всего дня будет более подробно рассмотрено «Аддитивное производство — 2D и 3D печать для производства электроники».

Многочисленные сетевые возможности на SMT Hybrid Packaging 2013

Ведущее европейское мероприятие по системной интеграции в микроэлектронике в этом году проходит под девизом «Сетевое взаимодействие». С 16. — 18.04. В 2013 году 517 экспонентов в Нюрнберге представили последние тенденции, продукты и услуги. На общей площади 27000 квадратных метров

SMT Hybrid Packaging 2013 предлагает множество сетевых возможностей для поставщиков и потребителей.

Выставка показывает оптимизированное производство

Изюминкой выставки является производственная линия, организованная прикладным центром Fraunhofer IZM в зале 6, стенд 6-434, которая демонстрирует идеальное взаимодействие между разработкой и производством. Ведущие поставщики технологий и оборудования демонстрируют в рамках темы «Сила на линии — сосредоточенная сила 15 технологических партнеров», как можно экономично производить силовые электронные узлы с использованием современных машин и технологий. Экскурсии по линиям, которые проводятся три раза в день, дополняются часами технических консультаций, в течение которых поставщики оборудования, а также партнеры по исследованиям и технологиям доступны для посетителей, чтобы задать вопросы из повседневной жизни компании.

Текущее состояние технологии MID

21 компания и институт предоставят информацию о текущем состоянии технологий MID и новых серийных приложениях на объединенном стенде сети 3-D MID в зале 7, стенд 7-810. Кроме того, продукция MID будет представлена ​​на прямой производственной линии с технологической дорожкой. Впервые на стенде 7-604 пройдет форум MID, на котором компании, участвующие в совместном стенде, представят текущие тенденции и разработки.

Совместные стенды «Сервис Точка ЕМС»

Объединенные стенды «Service Point EMS» (зал 9, стенд
9-304) и «Оптика встречает электронику» (зал 6, стенд 6-115) посвящены темам услуг электронного производства и оптоэлектроники и позволяют напрямую сравнивать поставщиков в эти области. Как и в предыдущие годы, еще два форума с панельными дискуссиями, форумы экспертов (зал 9, стенд 9-340) и презентации продуктов (зал 9, стенд 9-424) способствуют обмену знаниями на SMT Hybrid Packaging 2013.

Конгресс с новой концепцией

Параллельно с выставкой проводится первоклассный конгресс, который дает возможность для диалога между наукой и бизнесом. Новый формат конгресса с двумя сессиями по полдня в среду и четверг утром позволяет целенаправленно участвовать с эффективным посещением выставки за один день. В среду международные эксперты представят «Технологии строительства и упаковки на уровне пластин — меньших систем не бывает», в четверг будет прочитана лекция «Надежные сборки и технологии высокотемпературного контакта — устойчивость к беспрецедентным нагрузкам».

Проверенные учебные пособия и мастер-классы

Кроме того, ориентированная на пользователя программа обучения и семинаров дает ответы на повседневные вопросы о производстве электроники. Обсуждаются соответствующие вопросы — спектр охватывает всю производственно-сбытовую цепочку производства электронных сборок от проектирования до технологических процессов и обеспечения качества. Продолжение семинара на тему «Печатная электроника» развило успех прошлого года. Во вторник в течение всего дня будет более подробно рассмотрено «Аддитивное производство — 2D и 3D печать для производства электроники».

Share this post