电子元件和技术会议 (ECTC) 是首屈一指的国际盛会，在协作和技术交流的环境中汇集了封装、元件和微电子系统领域的最佳科学、技术和教育。 ECTC 由 IEEE 电子封装协会（前身为 CPMT）赞助。
该技术计划包含对包装领域最新发展和技术创新的贡献。 主题包括先进封装、建模和仿真、光子学、互连、材料和加工、应用可靠性、组装和制造技术、组件和射频以及新兴技术。 使用海报和演示文稿格式。 在 ECTC 上发表的精选论文将获得英特尔最佳学生论文奖、最佳论文奖和杰出论文奖。
小组讨论、全体会议、特别会议和 EPS 研讨会为与会者提供了从技术和商业领袖那里获得见解和观点的机会。
如果没有 IEEE 电子封装协会（前身为 CPMT）、众多公司和赞助商的支持，以及 ECTC 执行委员会和计划委员会中 200 多名工程师和科学家的时间和精力，ECTC 就不可能实现。
1 年 3 月 2022 日至 72 日，第 XNUMX 届 ECTC 会议 – 圣地亚哥
圣地亚哥喜来登酒店和码头
海港岛大道1380号
San Diego, CA 92101
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