导热膏与导热垫
导热膏与导热垫
热界面材料无疑是电子元件设计中非常关键的一个方面。 他们可以很好地区分工作产品和有缺陷的产品。
导热垫和导热硅脂的目的是在集成电路 (CPU) 等发热组件和散热器等散热器之间创建优先传热路径。
CPU 或散热器的表面永远不会完全平坦甚至平坦。 会有微小的凸起、缝隙和缝隙让空气通过组件。
由于空气不是热的良导体，因此这些间隙对热传递具有非常负面的影响。
因此，需要一种具有高导热性的热界面材料来填补这些空白，提高CPU和散热器之间的导热性。 在我们的帖子中 8 个现成的热管理解决方案 我们已经描述了可用于散热的各种材料。 我们提供导热系数高达 15 W/mK 的导热垫和导热系数高达 10 W/mK 的导热化合物。
热复合
导热膏或冷却膏是一种粘性物质，应用在散热器和 CPU 之间，是最常见的导热材料。 高品质浆料在散热和传递热量方面表现最佳。
导热膏的粘附时间很长，在将热量散发到散热器时是一个非常好的选择：一层导热膏可确保组件表面完全润湿。
由于导热膏是一种粘性液体，它会填充组件上或散热器底部的所有微压痕。 这实现了对散热器更好的散热。
不幸的是，应用程序通常并不容易，特别是对于初学者来说，并且可能会导致困难。 此外，与某些类型的导热垫不同，导热膏并非旨在弥合大间隙。
导热垫
导热垫比导热膏更容易安装。 这些焊盘已经包含在一些散热器中，因为它们可以干净轻松地连接，即使是新手也没有问题。 导热垫在工业中也是优选的。 不幸的是，导热性并不总是像导热膏那样好。 但是，处理器和导热垫之间仍会存在非常小的间隙。 由于空气的导热性较低，这些小气隙会导致导热性稍低。
重要的是要记住，导热垫是一次性解决方案。 如果要重新定位或更换散热器，则必须完全更换它们。 在这种情况下，还必须清除所有残留的胶水，否则会出现新的凸点和缝隙。 但导热膏也必须完全去除和更换。
导热垫与导热膏：耐用性
从耐用性的角度来看，一些设计预计可以在恶劣的环境中使用数十年。 使用导热膏为散热器散热的性能优于任何垫，并且在耐磨性方面是更强大的选择。 相比之下，导热垫在反复的热循环下会随着时间的推移而变脆，这会破坏散热器和组件之间的热传导路径
这仅仅是由于这些产品中使用的材料。 导热膏或导热油脂在涂抹后会粘附并固化。 另一方面，导热垫由海绵材料或柔软的橡胶状材料组成。 导热膏更耐用且更便宜。 这尤其适用于重复的温度循环。
导热垫相对于导热膏的优势
- 无污染 – 涂抹导热膏可能是一个混乱的过程。 使用导热垫是一种简单的剥离和粘贴应用。
- 填补更大的空白 – 导热垫的厚度可达 20 毫米，而不是一层薄薄的导热膏。
- 安装更简单 - 导热垫可以按照组件的确切规格进行冲压，以确保每次都完美贴合。
- 协商一致 – 无论表面如何，导热垫都能精确贴合，以确保没有空气泄漏。 然而，小气穴可能仍然存在。
常见错误以及如何避免它们
安装导热硅脂和导热垫是一个常见问题。 因此，这里有一些避免它们的提示：
切勿将糊剂和垫子一起使用。 仅仅因为两者一起使用并不意味着可以实现更好的热传导。 反之亦然。 在焊盘上涂抹导热膏会降低所需的效果。
也应该 切勿将多个焊盘叠放在一起 要附上。 在散热器和 CPU 之间放置两个或更多的焊盘可能会在热量积聚时损坏处理器。
