导热膏与导热垫
导热膏与导热垫
热界面材料无疑是电子元件设计中非常关键的一个方面。 他们可以很好地区分工作产品和有缺陷的产品。
导热垫和导热硅脂的目的是在集成电路 (CPU) 等发热组件和散热器等散热器之间创建优先传热路径。
CPU 或散热器的表面永远不会完全平坦甚至平坦。 会有微小的凸起、缝隙和缝隙让空气通过组件。
由于空气不是热的良导体,因此这些间隙对热传递具有非常负面的影响。
因此,需要一种具有高导热性的热界面材料来填补这些空白,提高CPU和散热器之间的导热性。 在我们的帖子中 8 个现成的热管理解决方案 我们已经描述了可用于散热的各种材料。 我们提供导热系数高达 15 W/mK 的导热垫和导热系数高达 10 W/mK 的导热化合物。
热复合
导热膏或冷却膏是一种粘性物质,应用在散热器和 CPU 之间,是最常见的导热材料。 高品质浆料在散热和传递热量方面表现最佳。
导热膏的粘附时间很长,在将热量散发到散热器时是一个非常好的选择:一层导热膏可确保组件表面完全润湿。
由于导热膏是一种粘性液体,它会填充组件上或散热器底部的所有微压痕。 这实现了对散热器更好的散热。
不幸的是,应用程序通常并不容易,特别是对于初学者来说,并且可能会导致困难。 此外,与某些类型的导热垫不同,导热膏并非旨在弥合大间隙。
导热垫
导热垫比导热膏更容易安装。 这些焊盘已经包含在一些散热器中,因为它们可以干净轻松地连接,即使是新手也没有问题。 导热垫在工业中也是优选的。 不幸的是,导热性并不总是像导热膏那样好。 但是,处理器和导热垫之间仍会存在非常小的间隙。 由于空气的导热性较低,这些小气隙会导致导热性稍低。
重要的是要记住,导热垫是一次性解决方案。 如果要重新定位或更换散热器,则必须完全更换它们。 在这种情况下,还必须清除所有残留的胶水,否则会出现新的凸点和缝隙。 但导热膏也必须完全去除和更换。
导热垫与导热膏:耐用性
从耐用性的角度来看,一些设计预计可以在恶劣的环境中使用数十年。 使用导热膏为散热器散热的性能优于任何垫,并且在耐磨性方面是更强大的选择。 相比之下,导热垫在反复的热循环下会随着时间的推移而变脆,这会破坏散热器和组件之间的热传导路径
这仅仅是由于这些产品中使用的材料。 导热膏或导热油脂在涂抹后会粘附并固化。 另一方面,导热垫由海绵材料或柔软的橡胶状材料组成。 导热膏更耐用且更便宜。 这尤其适用于重复的温度循环。
导热垫相对于导热膏的优势
- 无污染 – 涂抹导热膏可能是一个混乱的过程。 使用导热垫是一种简单的剥离和粘贴应用。
- 填补更大的空白 – 导热垫的厚度可达 20 毫米,而不是一层薄薄的导热膏。
- 安装更简单 - 导热垫可以按照组件的确切规格进行冲压,以确保每次都完美贴合。
- 协商一致 – 无论表面如何,导热垫都能精确贴合,以确保没有空气泄漏。 然而,小气穴可能仍然存在。
常见错误以及如何避免它们
安装导热硅脂和导热垫是一个常见问题。 因此,这里有一些避免它们的提示:
切勿将糊剂和垫子一起使用。 仅仅因为两者一起使用并不意味着可以实现更好的热传导。 反之亦然。 在焊盘上涂抹导热膏会降低所需的效果。
也应该 切勿将多个焊盘叠放在一起 要附上。 在散热器和 CPU 之间放置两个或更多的焊盘可能会在热量积聚时损坏处理器。