Thermipad® TP 22836 – 适用于敏感电子产品的高性能无硅填缝剂
Thermipad® TP 22836 是一种不含硅酮、压缩力低的导热间隙填充材料。该材料专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发，可提供可靠的热粘合，而没有硅基产品的缺点。
热导率为 7,8瓦/米 Thermipad® TP 22836 是市场上最强大的填缝剂之一，非常适合以下领域 电信、汽车电子、数据通信系统 UND 光模块.
优势一览
- 无硅 – 非常适合光学和敏感应用
- 高导热性（7,8 W/mK） – 即使厚度较小也能有效散热
- 低压缩力 – 保护敏感元件
- 符合UL94 V-0 – 满足高阻燃要求
- 优异的电绝缘性 – 击穿电压为 7,9 kV/mm
技术特点
- 颜色：深灰色
- 厚度：0,5 毫米至 4 毫米（以 0,5 毫米为增量）
- 导热系数: 7,8 瓦/平方米
- 温带：-65°C 至 +150°C
- 热阻 （1,5毫米，30PSI）：0,057°C²/W
- 密度: 3,4 克/立方厘米
- 介质击穿电压：7,9千伏/毫米
- 体积电阻：5 × 10¹³
交货形式
Thermipad® TP 22836 可提供以下厚度 0,5 mm至4 mm 可用的。根据要求我们生产 单独切割或模制部件 完全按照客户规格制造。
典型的研究
- 电信系统
- 汽车电子
- 光模块
- 数据通信系统
- 电子设备
- 传感器和LED技术
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无论是原型开发还是批量生产—— Thermipad® TP 22836 为苛刻的热要求提供可靠的性能。如需更多信息或有个别询问，请联系我们。
