汉高新型高性能导热垫,导热系数为 18 W/mK

BERGQUIST® SILPAD TSP Q2500

汉高新型高性能导热垫,导热系数为 18 W/mK

来自热管理领域的新闻:Bergquist 推出突破性的高性能导热垫 Bergquist TGP 18000SF,导热系数为 18 W/mK

Bergquist 是热管理解决方案的领先供应商,最近推出了一款有潜力彻底改变行业的产品:Bergquist TGP 18000SF 导热垫。该产品具有令人印象深刻的 18 W/mK 导热率(符合 ASTM D5470 标准),后缀“SF”代表“无硅”,该产品具有许多与市场上其他垫不同的功能。

不含硅,可改善敏感环境中的应用

Bergquist TGP 18000SF 的无硅特性是一个显着特点,使其成为电子、航空航天和汽车等行业的首选。有机硅在某些应用中可能会引起问题,特别是在需要清晰可视性的情况下。通过消除有机硅迁移或渗出,Bergquist TGP 18000SF 为清晰可视性至关重要的应用提供了可靠的解决方案。

适用于广泛应用的电气绝缘

此外,Bergquist TGP 18000SF 具有电绝缘性,这进一步增加了其应用可能性。在推出之前,Bergquist 提供的最高导热率为 12 W/mK。这凸显了 Bergquist TGP 18000SF 所取得的突破性进步以及它为创新热解决方案带来的新机遇。

打印要求和可用性

但需要注意的是,与传统导热垫相比,Bergquist TGP 18000SF 需要的压力稍大一些。虽然许多垫设计为在低压下工作以消除颠簸,但 Bergquist TGP 18000SF 通过需要更高接触压力的更紧密配合来实现其性能。在选择和使用产品时,尤其是在设计散热系统时,必须考虑到这一点。

Bergquist TGP 18000SF 有多种厚度可供选择,从 0,5 毫米到 3,175 毫米,可以带或不带粘合剂。这种多功能性使其成为需要高效散热的各种应用的理想解决方案。

通过绘图和冲压制造精密零件

Bergquist TGP 18000SF 令人印象深刻的特性使其成为生产热管理应用精密零件的优异材料。

绘制定制解决方案

绘图允许将复杂的设计转移到材料上,以生产适合特定应用的定制导热垫。这使得能够精确适应待冷却部件的几何形状并改善传热。

冲孔快速批量生产

冲压是使用 Bergquist TGP 18000SF 生产精密零件的另一种有效方法。冲孔可用于从材料上切割出精确的轮廓和形状,从而为各种组件创建完美贴合的垫。该方法特别适合导热垫的大规模生产,因为它可以实现快速且经济高效的生产。

灵活性和适应性

Bergquist TGP 18000SF 具有各种厚度以及带或不带粘合剂的可用性,在生产精密零件时提供了额外的灵活性。根据特定应用的要求,可以调整厚度和粘合剂选项,以实现最佳性能。

总体而言,使用 Bergquist TGP 18000SF 通过绘图和冲压生产精密零件,为开发各种热管理应用的定制解决方案提供了多种可能性。凭借其出色的热性能和电性能,该材料为生产高质量、高性能精密零件提供了坚实的基础。

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