汉高 Bergquist TGP 40000SF 40W/mK 无硅 GAP PAD®

博士。 Dietrich Müller GmbH 很高兴地宣布大幅扩展其热管理解决方案范围：汉高的 Bergquist TGP 40000SF 40W/mK 无硅 GAP PAD®。这种最先进的材料具有无与伦比的导热性，可满足各种苛刻应用中对无硅材料日益增长的需求。

卓越的性能可实现最高效率

汉高的 Bergquist TGP 40000SF GAP PAD® 凭借 40W/mK 的卓越导热率树立了新标准。得益于特殊的定向填充技术，它在 56psi 的峰值压力下提供出色的热性能。与传统热界面材料 (TIM) 相比，该技术可确保有效散热和易于操作，同时提供更低的密度和更轻的层厚度。

TGP 40000SF GAP PAD 的一个主要优势是其无硅结构。这意味着既不会发生有机硅脱气，也不会发生聚合物迁移，这在纯度和材料稳定性至关重要的敏感应用中尤其重要。因此，这种材料是需要最大热效率和最小材料迁移的应用的理想解决方案。

Dr. 定制的精密零件迪特里希穆勒有限公司

作为客户定制精密零件的进一步加工者和专家，Dr. Dietrich Müller GmbH 基于汉高的高品质 GAP PAD 量身定制解决方案。我们生产完全根据客户的需求和规格定制的单独切割和精密零件。我们的专业知识和现代制造技术确保每个项目的最高质量和精度。

我们的服务包括根据各种应用所需的特定尺寸和形状定制材料。这确保我们的客户获得满足其特定热管理需求的最佳解决方案。我们产品的精度和质量是多年经验和我们在生产过程的每一步中使用的最现代制造技术的结果。

多样化的应用可能性

Bergquist TGP 40000SF GAP PAD 的多功能应用包括：

• 电信：非常适合用于 5G 网络、数据中心、交换机、路由器和光收发器。随着5G技术的快速发展，强大的热管理解决方案必不可少。 TGP 40000SF GAP PAD® 确保数据中心、交换机和路由器中使用的高频组件的高效散热。
• 汽车工业：非常适合车辆中的电源转换器和电机控制器等模块。在越来越依赖电子控制和电源模块的现代车辆中，GAP PAD® 提供了可靠的解决方案来防止过热并确保系统寿命和性能。
• 航天：为航空航天模块提供可靠的热管理解决方案。航空航天需要能够承受极端条件的材料。不含硅的 GAP PAD® 可确保高热效率和可靠性，且不存在材料脱气的风险。
• LED 和激光器：改善散热，从而延长组件寿命并提高效率。对于高性能和低发热至关重要的照明和激光技术应用，GAP PAD® 提供了出色的散热解决方案，显着提高了 LED 和激光器的效率和使用寿命。

这种多功能性使 GAP PAD® 成为热效率和材料纯度至关重要的各种应用的理想选择。

详细技术规格

• 导热系数：出色的 40W/mK，同类产品中最高
• 硬度： 85 肖氏硬度 00，根据 ASTM D2240
• 密度：1.7g/cc，材料轻且易于处理
• 高峰负荷： 56% 拉伸时 10psi，显示材料的弹性和柔韧性
• 可用尺寸：方便的尺寸为 101,6 x 152,4 毫米（4 英寸 x 6 英寸）和 152,4 x 152,4 毫米（6 英寸 x 6 英寸）
• 狄更：多种厚度选项，从 0,508 毫米（20 密耳）、1,016 毫米（40 密耳）、1,524 毫米（60 密耳）、2,032 毫米（80 密耳）、2,54 毫米（100 密耳）到 3,175 毫米（125 密耳），以适应不同的需求符合要求
• 啤酒花：-40°C 至 +150°C，应用范围广泛

具体优势及应用场景

Bergquist TGP 40000SF GAP PAD® 具有众多优势，使其成为各种工业应用的理想解决方案：

• 电信和5G网络：随着5G技术的快速发展，强大的热管理解决方案必不可少。 TGP 40000SF GAP PAD® 确保数据中心、交换机和路由器中使用的高频组件的高效散热。无硅结构可防止硅迁移并确保在高度敏感的环境中提供可靠的性能。
• 汽车领域：在越来越依赖电子控制和电源模块的现代车辆中，GAP PAD® 提供了可靠的解决方案来防止过热并确保系统的使用寿命和性能。高导热率和机械稳定性使其成为电力电子、电机控制和其他关键部件应用的理想选择。
• 航天：航空航天需要能够承受极端条件的材料。不含硅的 GAP PAD® 可确保高热效率和可靠性，且不存在材料脱气的风险。这对于需要最大可靠性和耐用性的应用尤其重要，例如卫星、航空电子设备和其他关键系统。
• LED 和激光器：对于高性能和低发热至关重要的照明和激光技术应用，GAP PAD® 提供出色的散热解决方案，显着提高 LED 和激光器的效率和使用寿命。无硅结构可防止排气，并确保组件在整个使用寿命期间具有一致、可靠的性能。
• 电子设备和数据存储：GAP PAD® 也是电子和数据存储应用的理想选择，包括 ASIC、DSP、存储设备和光收发器。其高导热性和适应不规则表面的能力使其成为冷却高性能组件并确保可靠和持久性能的理想解决方案。

针对特殊要求量身定制的解决方案

博士。 Dietrich Müller GmbH 很自豪能够为客户提供量身定制的解决方案，这些解决方案是根据客户的具体要求和规格精确定制的。我们能够将汉高的 Bergquist TGP 40000SF GAP PAD® 加工成精确切割的零件，这使我们能够提供完全适合客户需求的解决方案。

我们的服务不仅包括将材料切割成所需的尺寸，还包括开发和制造定制形状和设计，以满足客户的特定要求和应用。我们与客户密切合作，确保我们能够为他们的特定热管理需求提供最佳解决方案。

质量和可靠性

质量和可靠性是我们经营理念的基石。博士。 Dietrich Müller GmbH 采用最先进的制造技术和严格的质量控制程序，确保每件产品都符合最高标准。我们的客户可以放心，他们收到的是可靠且高性能的最高品质产品。

我们多年的经验和对卓越的承诺使我们成为各行业公司值得信赖的合作伙伴。我们为能够提供满足客户最高要求的创新且可靠的解决方案而感到自豪。

现代应用的必备条件

来自汉高的 Bergquist TGP 40000SF 40W/mK 无硅 GAP PAD®，由 Dr. Bergquist 进一步加工和精确切割。 Dietrich Müller GmbH 是工程师和开发人员的理想解决方案，他们需要以最少的材料使用来获得最高的热性能，并且没有硅烟雾的风险。凭借出色的导热性和坚固的无硅结构，这款 GAP PAD® 是高度专业化和高要求应用的绝佳选择。

欲了解更多信息并订购，请访问 Dr. Dietrich Müller GmbH 或联系我们的销售团队。我们可以帮助您选择适合您特定需求的最佳解决方案。我们的专家团队随时准备帮助您确定并实施适合您特定应用的最佳热管理解决方案。

我们全面的服务以及对质量和可靠性的承诺使 Dr. Dietrich Müller GmbH 是满足您所有热管理需求的理想合作伙伴。让我们帮助您找到应对挑战的最佳解决方案，并使您的项目取得成功。