由聚酰亚胺树脂制成的新型热管理材料

穆勒阿尔霍恩有限公司

由聚酰亚胺树脂制成的新型热管理材料

领先的电气绝缘材料、导热界面材料、垫片和技术薄膜供应商迪特里希·穆勒博士有限公司(Dr. Dietrich Müller GmbH)推出了一款树立行业新标杆的聚酰亚胺纸,进一步拓展了其产品线。聚酰亚胺(PI)是一种高性能塑料,甚至应用于航空航天领域。聚酰亚胺纸因其耐热性、低挥发性、耐辐射性和绝缘性能,在电气工程和电子领域有着广泛的应用。这款新型导热材料兼具高耐热性、轻质等诸多优势,并保留了聚酰亚胺纸的典型特性。

聚酰胺纸的性能

显影剂在使用聚酰亚胺纸时,应了解其以下九个特性:

  • 厚度:0,4 mm
  • 密度:0,2 克/立方厘米
  • 导热系数:0,03 W/mK
  • 透气性:200 cc/m²/秒
  • 抗拉强度:15兆帕
  • 伸长率:2%
  • 弹性模量:0,8 GPa
  • 热膨胀系数:30 ppm/°C
  • 击穿电压 15 kV/mm

该材料的脱气数据如下:

  • 总质量损失(TML,%):0,705 ±0,015
  • 收集到的挥发性可冷凝物质(CVCM)含量(%):0,001±0,000
  • 水蒸气回收率(WVR,%):0,568 ±0,008

下图1和图2分别展示了热导率和热重分析结果:

 

导热系数
导热系数

热重分析
热重分析

图1: 热导率(单位:W/m·K) 图2: 热重分析

 

各种规格的聚酰亚胺纸

聚酰亚胺纸可以制成多种结构。该材料可以与不同的附加层结合,例如聚酰亚胺薄膜、铝或石墨。此外,还可以采用多层结构和三维模具制造。下表1列出了各种结构选项。

Herstellung

 

属性

 

隔热胶带

隔热胶带
隔热胶带

聚酰亚胺纸不含二氧化硅粉末,因此无法进行粘合涂层处理。
PI薄膜层压  

PI薄膜层压
PI薄膜层压

隔热材料。防水、抗撕裂性强、电绝缘。
铝蒸气沉积
铝蒸气沉积
铝蒸气沉积

 

辐射热和导热屏障
石墨层压
石墨层压
石墨层压

 

通过热扩散和隔热来提高散热效率
多层(厚度<1毫米)
多层(厚度<1毫米)
多层(厚度<1毫米)

 

各种聚酰亚胺结构
3D模具制作
3D模具制作
3D模具制作

 

放置模制零件(厚度>0,7mm)
表格1: 聚酰亚胺纸的配置选项

聚酰亚胺纸的应用

无论是作为涂胶隔热胶带、镀铝聚酰亚胺纸、聚酰亚胺纸片(多层)、层叠结构还是三维模具制造,聚酰亚胺纸的应用范围都非常广泛且用途多样。

带粘合剂的隔热胶带
带粘合剂的隔热胶带

镀铝聚酰亚胺纸
镀铝聚酰亚胺纸

聚酰亚胺纸板(多层)
聚酰亚胺纸板(多层)

层叠结构,3D模具制作
层叠结构,3D模具制作

带粘合剂的隔热胶带 镀铝聚酰亚胺纸 聚酰亚胺纸板(多层) 层叠结构,3D模具制作
表格2: 聚酰亚胺纸的应用

 

此外,聚酰亚胺纸可与碳纤维增强复合材料(CFRP)完美结合。这使得聚酰亚胺纸可用于隔热应用或在结构内部构建电路(聚酰亚胺纸用于阻抗控制)。

 

碳纤维增强复合材料的隔热保护

碳纤维增强复合材料的隔热保护
碳纤维增强复合材料的隔热保护

电路结构

电路结构
电路结构

电路结构
电路结构
电路结构

 

表格3: 结合碳纤维增强复合材料的技术

 

从项目草图到加工处理,再到用聚酰亚胺纸制成的成品系列零件。

作为产品设计服务的一部分,Dr. Dietrich Müller GmbH 提供多种方案和理念,旨在改进生产流程并实现最佳产品质量。公司可采用多种聚酰亚胺纸加工工艺,例如切割、模切、成型、层压和粘合。Dr. Dietrich Müller GmbH 经验丰富的应用工程师和生产专家可协助客户实施聚酰亚胺纸的特定应用。

在原型制作领域,公司拥有最先进的激光切割机、刀切机和水刀切割技术。此外,还可以利用数控加工中心制作初始样品。

迪特里希·穆勒博士有限公司是电气绝缘材料、导热产品、密封件和技术薄膜方面的专家。

在聚酰亚胺纸冲压件的批量生产领域,采用了最先进的冲压机、旋转冲压机、偏心压力机和手动冲压机。

迪特里希·穆勒博士有限公司 (Dr. Dietrich Müller GmbH) 专注于生产聚酰亚胺纸、电绝缘材料、导热产品、垫片和技术薄膜。其产品组合包括柔性电绝缘材料、预浸料、涂层织物、胶带、层压板和型材、导热产品、技术薄膜、密封材料、云母产品以及其他产品系列。

订单执行过程中,公司既使用第三方供应商提供的材料,也采用公司自主研发的专利技术。除了自有产品外,公司还提供技术服务和咨询。

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