穆勒阿尔霍恩有限公司

Thermiflex® TF PCM 21810 高效散热:用于高性能电子产品的相变材料

Thermiflex® TF PCM 21810 是一款创新的相变热界面材料,专为高性能电子设备而开发。凭借其无硅配方和优异的热性能,它能够在严苛的应用中确保可靠的散热。什么是 Thermiflex® TF PCM 21810?Thermiflex® TF PCM 21810 基于无硅基材,并……

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热敏垫 TP 22832

Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料

Thermipad® TP 22832 是一种高性能、无硅热界面材料,专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发。由于其压缩力低且热导率为 4,0 W/mK,因此可提供可靠的热连接,而不会对组件施加过大的压力。理想的解决方案是...

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cwieme_上海

CWIEME上海2025:Dr. Dietrich Müller GmbH对领先的电气制造展会表现出浓厚兴趣

25年27月2025日至XNUMX日,CWIEME上海将再次在上海世博展览馆盛大开幕。作为亚洲规模最大、内容最全面的线圈绕制、绝缘及电气制造技术贸易展览会,该展会吸引了来自世界各地的制造商、供应商和行业专家。还有国际 Dr. Dietrich Müller GmbH...

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热界面 - 热界面材料

  阿尔霍恩 | 17.12.2020 年 XNUMX 月 XNUMX 日 导热材料的功能 导热材料,称为热界面材料 (TIM),用于电子产品的许多领域,其中快速高效的热传导很重要。 TIMS 可填充凸块,从而实现从组件到散热器的更好热传递。 典型的应用领域是热敏组件,其中主动或被动冷却器...

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