无硅导热产品：高效冷却——不影响纯度和可持续性
在现代电子、电动汽车和 LED 技术中，高效的热管理对于设备的性能和寿命至关重要。同时，对环境兼容性、产品清洁度和可靠加工的要求也日益提高。无硅导热界面产品是理想的解决方案，尤其是在硅油难以处理的敏感应用中。Dr. Dietrich Müller GmbH...
24六月
22六月
Thermipad® TP 22836 – 适用于敏感电子产品的高性能无硅填缝剂
Thermipad® TP 22836 是一种不含硅酮、具有低压缩力的导热间隙填充材料。该材料专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发，可提供可靠的热粘合，而没有硅基产品的缺点。 Thermipad® TP 7,8 的热导率为 22836 W/mK，是功能更强大的产品之一……