Thermipad® TP 22836 – 适用于敏感电子产品的高性能无硅填缝剂
Thermipad® TP 22836 是一种不含硅酮、具有低压缩力的导热间隙填充材料。该材料专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而开发，可提供可靠的热粘合，而没有硅基产品的缺点。 Thermipad® TP 7,8 的热导率为 22836 W/mK，是功能更强大的产品之一……
22六月
22五月
Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料
Thermipad® TP 22832 是一款高性能、无硅导热界面材料，专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而设计。它具有低压缩强度和 4,0 W/mK 的导热系数，可在不给元件施加过大压力的情况下提供可靠的导热连接。高导热系数……