Thermipad® TP 22840：适用于敏感电子产品的高性能无硅填缝剂
Thermipad® TP 22840 是一款高性能、无硅导热垫，具有低压缩力。它是专门为需要保护敏感电子或光学元件免受机械应力的应用而开发的。 TP 7,8 具有出色的 22840 W/mK 热导率和高电绝缘性，非常适合要求苛刻的应用...
22巨力
17巨力
Thermiflex® TF PCM 21810 高效散热：用于高性能电子产品的相变材料
Thermiflex® TF PCM 21810 是一款创新的相变热界面材料，专为高性能电子设备而开发。凭借其无硅配方和优异的热性能，它能够在严苛的应用中确保可靠的散热。什么是 Thermiflex® TF PCM 21810？Thermiflex® TF PCM 21810 基于无硅基材，并……
22五月
Thermipad® TP 22832 – 适用于敏感电子产品的无硅填缝材料
Thermipad® TP 22832 是一款高性能、无硅导热界面材料，专为需要保护敏感电子元件免受机械应力的应用而设计。它具有低压缩强度和 4,0 W/mK 的导热系数，可在不给元件施加过大压力的情况下提供可靠的导热连接。高导热系数……